Sunking PCB

产品

高阶PCB

展示定位
高密度 / 精细 / 复杂叠构产品图册
关联板型
HDI / 刚挠 / 阻抗相关结构(按项目)
材料方向
FR-4 及项目指定材料
高阶PCB

技术规格

技术规格
规格项目规格值
展示定位高密度 / 精细 / 复杂叠构产品图册
关联板型HDI / 刚挠 / 阻抗相关结构(按项目)
材料方向FR-4 及项目指定材料
工程输入完整叠构、钻孔与可靠性要求
参数确认不以本页极限值作为承诺
验收参考IPC-A-600(按订单约定)

产品特点

  • 高密度互连方向
  • 精细线路与盘中孔相关结构
  • 复杂叠构与顺序压合相关展示
  • 与HDI/刚挠等板型联动选型
  • 工程文件深度评审
  • 可靠性关注点可视化

应用领域

通讯与网络模块
小型化消费电子
工业高密度控制
光模块相关板
高端仪器
复杂互连产品

常见问题

项目参数如何确认?
  • 按制造文件与验收要求进行项目级可制造性评审。
支持哪些表面处理?
  • 表面处理、供货范围及验收标准按项目文件确认。

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