成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
铜厚表述（对外保守口径）
资料存在 18 oz 与外 8／内 6 oz 的表述差异；页面采用分情境保守写法。
| 口径 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 量产常用窗口 | 外 ≤8 oz／内 ≤6 oz 成品铜 | 超出进入评审 |
| 简介峰值表述 | 最高成品铜可至 18 oz（需分情境） | 不与其他极限默认同板叠加 |
厚铜工艺管控
- 蚀刻因子与线宽补偿随铜厚调整，避免只抄薄铜设计规则
- 孔铜与厚径比联动评审（厚径比最高 20:1）
- 压合与内层对位在厚铜应力下的窗口确认
厚铜质检
- 内外层线路 100% AOI
- 样板飞针；批量夹具测试
- ENIG 可用 XRF 测镍金厚
- 阻抗板 TDR coupon 实测
- 多层板 X-Ray 层间对位；叠构金相切片抽样
- 交付合格率 99.8%；报废率控制在 0.3% 以下
- 孔壁／表面铜厚涡流或切片验证
应用语境
电源与高电流
电源路径、母线与散热铜区。
工业控制
高负载互连与可靠性要求并存的板型。
电池保护相关
画册列示的电池保护等应用语境（按单确认铜厚与测试）。
项目输入与评审项
- 内外层目标铜厚（基铜／成品铜区分）
- Gerber、线宽规则与散热铜区说明
- 孔结构、板厚与验收标准