成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
金属基订制方向
铝基
常见 LED／电源散热路径；按铝基能力表确认工艺参数。
铜基
更高导热需求时评估铜基；适当推广，工程按单确认。
绝缘与耐压
绝缘层厚度、导热与耐压目标不可互相替代，需同表评审。
过程管控
- 金属基材质／厚度与电路层铜厚匹配
- 机械加工（外形、槽、孔）对金属基应力与毛刺控制
- 表面处理与可焊性按应用确认
金属基板质检
- 内外层线路 100% AOI
- 样板飞针；批量夹具测试
- ENIG 可用 XRF 测镍金厚
- 阻抗板 TDR coupon 实测
- 多层板 X-Ray 层间对位；叠构金相切片抽样
- 交付合格率 99.8%；报废率控制在 0.3% 以下
- 绝缘耐压／导热相关项目按订单要求执行
项目输入与评审项
- 铝基或铜基、基板厚度与导热／耐压目标
- Gerber、外形与孔槽要求
- 表面处理、数量与验收标准