SMT 钢网制造
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- 光滑孔壁
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可拆卸钢网箔 · 可复用框架 · 打样与小批量
- 可拆卸钢网箔
- 可复用框架
- 机器与手工印刷
- 打样与小批量
SMT 钢网制造规格
异形框、超大尺寸及特殊涂层按需评审。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 钢网类型 | 有框（胶粘）钢网、无框钢网箔 |
| 钢网材料 | 不锈钢箔（标准）、镍（电铸）、Kapton / PET（手印用） |
| 钢网厚度 | 0.08 / 0.10 / 0.12 / 0.15 / 0.20 mm |
| 常用有框尺寸 | 370×470、420×520、450×550、550×650、584×584 mm |
| 抛光工艺 | 研磨抛光（标准）、电解抛光（选配，改善锡膏释放） |
| 制作面 | 顶层、底层，或顶底同网 / 顶底分网 |
| 涂层 | 可选纳米涂层，减少擦拭频次、延长使用寿命 |
| 输入文件 | Gerber RS-274X（锡膏层 + 阻焊层 + 外形层）、ODB++、DXF |
| 起订与报价 | 按 Gerber、数量与工艺要求评审后确认 |
钢网开孔设计参考
| 元件类型 | 间距 | 焊盘 | 开孔 | 钢网厚度 | 面积比 |
|---|---|---|---|---|---|
| QFP | 0.65 mm | 0.35 mm | 0.30–0.31 mm | 0.15–0.18 mm | 0.69–0.85 |
| QFP | 0.50 mm | 0.25 mm | 0.22–0.24 mm | 0.12–0.14 mm | 0.66–0.83 |
| QFP | 0.40 mm | 0.20 mm | 0.19–0.20 mm | 0.10–0.12 mm | 0.68–0.85 |
| QFP | 0.30 mm | 0.18 mm | 0.15 mm | 0.07–0.09 mm | 0.72–0.93 |
| BGA | 1.27 mm | ⌀0.80 mm | ⌀0.75 mm | 0.15–0.18 mm | 1.04–1.25 |
| BGA | 0.80 mm | ⌀0.40 mm | ⌀0.38 mm | 0.10–0.12 mm | 0.79–0.95 |
| BGA | 0.50 mm | ⌀0.28 mm | ⌀0.26 mm | 0.08–0.09 mm | 0.72–0.81 |
| 0402 | — | 0.25 mm | 0.55 × 0.25 mm | 0.08–0.13 mm | 0.66–1.07 |
| 0201 | — | 0.15 mm | 0.35 × 0.15 mm | 0.05–0.07 mm | 0.75–1.05 |
相关参数：制造能力与公差标准。配套服务：PCBA 贴装服务。
数值为常用参考范围，实际开孔以工程审核后的钢网数据为准。
钢网印刷 vs 数字/喷射印刷：怎么选
| 对比项 | 钢网印刷 | 数字/喷射印刷 |
|---|---|---|
| 适用批量 | 稳定量产、中大批量 | 打样、超小批量、多品种混产 |
| 换型成本 | 每种板型需开一张钢网 | 无需开钢网，换型只改程序 |
| 锡量一致性 | 全板一次刮印，一致性好 | 可逐焊盘加/减锡 |
| 节拍与设备 | 节拍快、设备普及 | 节拍慢、设备贵 |
如何按生产场景选择 SMT 钢网
生产场景 · 推荐配置 · 项目评审
| 生产场景 | 推荐配置 | 说明 |
|---|---|---|
| 小批量打样、手印 | 按资料评审确认钢网类型、厚度与开孔 | 适合小批量与打样；实际材料、厚度和对位方式须按资料评审确认。 |
| 量产贴装 | 按设备与重复印刷要求评审 | 适合需要固定框架的重复印刷场景；结构与对位要求须按设备和资料确认。 |
| 细间距 / 微型元件 | 按细间距设计与客户资料评审 | 用于细间距方案的工艺选项；可用材料、开孔与厚度须依据客户资料评审。 |
| 同板厚薄元件混装 | 多层阶梯钢网 | 在同一张钢网上做出不同厚度区域，让连接器等大焊盘多上锡、细间距区域少上锡。 |
| 长期上机、减少擦拭 | 纳米涂层钢网 | 疏膏涂层减少孔壁残留，擦拭间隔更长，转印率更稳定。 |
SMT 钢网制作流程
- 1
锡膏层数据审核
从 Gerber 或 ODB++ 提取锡膏层，核对焊盘与阻焊开窗是否一致，标出缺失的基准标记与外形边界。
- 2
开孔设计与面积比核算
按元件间距逐组核算面积比与宽厚比。具体阈值、开孔尺寸和钢网厚度须结合客户资料与设备条件，经工程评审后确认。
- 3
激光切割 / 电铸成型
激光切割、电铸和其他工艺选项须依据 Gerber、焊盘布局、材料、厚度与设备条件评审后确认。
- 4
抛光与涂层
抛光、涂层等后处理是否采用，须根据开孔、材料和转印要求逐项目确认。
- 5
绷网与装框
钢网结构、张网与装框方式依据设备、板面和交付要求确认；无框方案是否适用也需在项目评审中确定。
- 6
尺寸检验与出货
抽检关键开孔尺寸与位置偏差，确认基准标记清晰、无残渣毛刺后包装出货；随 PCBA 订单的钢网可与板件同批发出。
钢网印刷常见缺陷与对策
| 现象 | 常见原因 | 对策 |
|---|---|---|
| 锡膏少锡 / 转印不全 | 面积比低于 0.66，或孔壁粗糙、孔内有残膏。 | 改薄钢网或放大开孔以提高面积比，加电解抛光 / 纳米涂层，并缩短擦拭间隔。 |
| 连锡 / 桥连 | 开孔尺寸大于焊盘、钢网与板面贴合不紧，或脱模速度过快。 | 标准元件开孔比焊盘小 5%–10%，检查支撑与压印力，降低脱模速度。 |
| 锡膏位置偏移 | 基准标记模糊或缺失，钢网与 PCB 未做基准对位。 | 在锡膏层保留清晰基准标记，量产改用有框钢网配印刷机自动对位。 |
| 印刷厚度不均 | 钢网张力衰减、刮刀磨损，或同板存在厚薄元件混装。 | 定期检查张力与刮刀，混装板改用多层阶梯钢网分区控制锡量。 |
常见问题
SMT 中的钢网印刷（stencil printing）是什么？
- 通过钢网开孔将锡膏转印至 PCB 焊盘。
SMD 钢网和表面贴装钢网（surface mount stencil）是一回事吗？
- 是，同指锡膏印刷钢网。
SMT 钢网厚度怎么选？
- 提交锡膏层、阻焊层与板框；厚度、开孔和面积比经工程评审确认。
开孔尺寸要和焊盘完全一样吗？
- 按焊盘、间距、锡膏与设备条件评审。
有框钢网和无框钢网该选哪种？
- 按上机频次、板面设计及设备要求确认。
电铸钢网比激光切割钢网更好吗？
- 激光或电铸工艺按细间距设计与客户资料评审。
做钢网需要提供什么文件？
- 锡膏层 · 阻焊层 · 外形层；支持 Gerber RS-274X、ODB++、DXF。注明拼版及基准标记要求。
钢网可以重复使用吗？怎么保养和存放？
- 可以。清洁后确认开孔、张力和基准标记状态；磨损或变形时更换。
你们是 SMT 钢网制造商（SMT stencil manufacturer）吗？
- 激光切割、抛光、张网与检验在惠州工厂完成。
PCB 与 SMT 钢网有什么区别？是否支持微电子钢网？
- PCB 钢网与 SMT 钢网为同类产品；微电子钢网按图评审报价。
PCBA 订单里的钢网会随板一起发货吗？
- 可以。下单时注明随板发货与包装要求。
钢网印刷（stencil printing）和数字/喷射印刷在 SMT 里该怎么选？
- 量产通常采用钢网印刷；小批量及逐点调锡可评审喷射印刷。