成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
陶瓷／特殊材料注意点
- 陶瓷与 PTFE 高频混压等结构：能力表对激光钻孔与压合有限制条件，须按单评审
- 热膨胀、导热与电路图形的匹配优先于「抄常规 FR-4 设计规则」
- 测试与可靠性项目（耐压、热应力等）按应用写入验收
质检与证据
- 内外层线路 100% AOI
- 样板飞针；批量夹具测试
- ENIG 可用 XRF 测镍金厚
- 阻抗板 TDR coupon 实测
- 多层板 X-Ray 层间对位；叠构金相切片抽样
- 交付合格率 99.8%；报废率控制在 0.3% 以下
应用语境
功率与热
需要高导热路径的模块与电源相关设计。
射频相关
对介质稳定敏感的场景，材料与结构一并确认。
工程配合
不确定是否适用陶瓷时，先做材料／结构可行性沟通。
项目输入与评审项
- 陶瓷／材料体系与目标热／电性能
- Gerber、外形与孔／槽可行性说明
- 数量、交期与验收／试验要求