高频PCB - PCB制造

Name: 高频PCB(High Frequency PCB)
Brand: Sunking PCB

技术规格

低介电常数

低损耗因子

稳定的Dk/Df

优异的信号完整性

混压工艺

精密阻抗控制

5G基站天线

雷达系统

卫星通信

汽车毫米波雷达

射频模块

微波通信

你们是高频PCB生产厂家吗？

是。Sunking PCB 是专业的高频PCB生产厂家，自有工厂支持Rogers、Taconic、Isola等高频材料的批量与样板制造，介电常数2.2-10.2、频率覆盖1GHz-77GHz。

高频PCB可以做哪些材料和频率范围？

高频PCB制造支持Rogers 4350B/4003C、Taconic RF系列、PTFE及混压结构，损耗因子低至0.0009，阻抗控制±5%，适用于5G、雷达、卫星与毫米波应用。

作为高频PCB供应商，交期和起订量如何？

作为高频PCB厂家与供应商，样板最快5-7个工作日，最小5片起做，批量按需报价；Rogers等进口材料常备库存，缩短交期。

厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。

多层PCB提供4-60层高密度互连解决方案，满足复杂电路设计需求。精密的层间对准和阻抗控制，适用于通信、服务器和高端消费电子产品。

HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。

柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。

金属基PCB（MCPCB）凭借金属基底与导热绝缘层，能把热量快速带离发热元件，广泛应用于LED照明与电力电子。本文详解铝基板结构、导热系数、铝与铜基底选择、散热过孔对比及设计要点。

陶瓷基板PCB凭借高导热、低CTE和耐高温特性，成为大功率模块与IGBT的首选。本文对比Al2O3、AlN与Si3N4三种材料的导热、CTE与成本，并介绍DBC/DPC/AMB工艺与典型应用。

刚挠结合板把硬板的稳定与软板的可弯折合二为一，广泛用于可穿戴、医疗、航空和相机模组。本文讲解刚挠结构、最小弯折半径规则、叠层设计、过渡区处理与典型应用，并给出实用的设计DO与DON'T。

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