技术规格
| 层数 | 4-20层 |
| 最小线宽/线距 | 2mil/2mil |
| 激光孔径 | 0.075mm |
| 层间对准 | ±25μm |
| 叠构 | 1+N+1至4+N+4 |
| 基材 | FR-4/BT/ABF |
产品特点
激光盲孔技术
任意层互连
超细线路
高布线密度
轻薄设计
优异的信号完整性
应用领域
智能手机
平板电脑
可穿戴设备
数码相机
笔记本电脑
汽车电子
常见问题
HDI板最小孔径是多少？
激光钻孔最小孔径可达0.075mm，满足高密度互连需求。
支持几阶HDI？
支持1+N+1至4+N+4的任意层互连结构。
HDI板的最小线宽线距？
最小线宽/线距可达2mil/2mil，满足超高密度布线需求。
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