多层PCB - PCB制造

Name: 多层PCB(Multi-Layer PCB)
Brand: Sunking PCB

技术规格

4-60层可制作

精密层间对准

高密度互连

阻抗控制±8%

背钻工艺

埋盲孔设计

通信基站

服务器主板

网络设备

医疗设备

航空航天

高端消费电子

最多可以做多少层？

我们可以制造最多60层的多层PCB，满足最复杂的电路设计需求。

阻抗控制精度如何？

标准阻抗控制精度为±8%，高精度可达±5%。

支持哪些特殊工艺？

支持埋盲孔、背钻、树脂塞孔、阶梯板等多种特殊工艺。

厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。

HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。

柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。

刚柔结合PCB将刚性板和柔性板集成为一体，兼具刚性板的支撑强度和柔性板的弯折特性。减少连接器使用，提高可靠性，适用于高端电子产品。

金属基PCB（MCPCB）凭借金属基底与导热绝缘层，能把热量快速带离发热元件，广泛应用于LED照明与电力电子。本文详解铝基板结构、导热系数、铝与铜基底选择、散热过孔对比及设计要点。

陶瓷基板PCB凭借高导热、低CTE和耐高温特性，成为大功率模块与IGBT的首选。本文对比Al2O3、AlN与Si3N4三种材料的导热、CTE与成本，并介绍DBC/DPC/AMB工艺与典型应用。

刚挠结合板把硬板的稳定与软板的可弯折合二为一，广泛用于可穿戴、医疗、航空和相机模组。本文讲解刚挠结构、最小弯折半径规则、叠层设计、过渡区处理与典型应用，并给出实用的设计DO与DON'T。

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