刚柔结合PCB - PCB制造

Name: 刚柔结合PCB(Rigid-Flex PCB)
Brand: Sunking PCB

技术规格

刚柔一体化设计

减少连接器

提高可靠性

节省空间

3D组装

耐振动冲击

军工电子

航空航天

医疗植入设备

高端相机

工业控制

汽车电子

最小订单量是多少？

样板最小5片起做，批量根据具体需求报价。

交期一般多久？

标准交期5-7个工作日，加急样板最快24-48小时。

支持哪些表面处理？

支持HASL、无铅HASL、ENIG、OSP、沉银、沉锡等多种表面处理。

柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。

厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。

多层PCB提供4-60层高密度互连解决方案，满足复杂电路设计需求。精密的层间对准和阻抗控制，适用于通信、服务器和高端消费电子产品。

HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。

金属基PCB（MCPCB）凭借金属基底与导热绝缘层，能把热量快速带离发热元件，广泛应用于LED照明与电力电子。本文详解铝基板结构、导热系数、铝与铜基底选择、散热过孔对比及设计要点。

陶瓷基板PCB凭借高导热、低CTE和耐高温特性，成为大功率模块与IGBT的首选。本文对比Al2O3、AlN与Si3N4三种材料的导热、CTE与成本，并介绍DBC/DPC/AMB工艺与典型应用。

刚挠结合板把硬板的稳定与软板的可弯折合二为一，广泛用于可穿戴、医疗、航空和相机模组。本文讲解刚挠结构、最小弯折半径规则、叠层设计、过渡区处理与典型应用，并给出实用的设计DO与DON'T。

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