
技术规格
| 基材 | Al₂O₃/AlN/Si₃N₄ |
| 热导率 | 24-230 W/m·K |
| 厚度 | 0.25mm-2.0mm |
| 线宽精度 | ±0.02mm |
| 耐温 | -55°C~850°C |
| 表面粗糙度 | Ra≤0.4μm |
产品特点
极高热导率
优异高频特性
耐高温
化学稳定性好
热膨胀系数低
绝缘性能优异
应用领域
大功率LED
激光器模块
传感器
半导体封装
微波通信
航空航天电子
常见问题
最小订单量是多少?
样板最小5片起做,批量根据具体需求报价。
交期一般多久?
标准交期5-7个工作日,加急样板最快24-48小时。
支持哪些表面处理?
支持HASL、无铅HASL、ENIG、OSP、沉银、沉锡等多种表面处理。
相关技术文章

铝基板与金属基PCB散热设计详解
金属基PCB(MCPCB)凭借金属基底与导热绝缘层,能把热量快速带离发热元件,广泛应用于LED照明与电力电子。本文详解铝基板结构、导热系数、铝与铜基底选择、散热过孔对比及设计要点。

陶瓷基板PCB应用指南:Al2O3、AlN与Si3N4
陶瓷基板PCB凭借高导热、低CTE和耐高温特性,成为大功率模块与IGBT的首选。本文对比Al2O3、AlN与Si3N4三种材料的导热、CTE与成本,并介绍DBC/DPC/AMB工艺与典型应用。

刚挠结合板设计指南:结构、弯折与应用
刚挠结合板把硬板的稳定与软板的可弯折合二为一,广泛用于可穿戴、医疗、航空和相机模组。本文讲解刚挠结构、最小弯折半径规则、叠层设计、过渡区处理与典型应用,并给出实用的设计DO与DON'T。


