SMT 钢网制造
高性价比的精密激光切割 SMT 钢网——提供激光切割、电铸、多层与纳米涂层钢网的丰富选择。
我们的 SMT 钢网（又称 SMD 钢网或表面贴装钢网 / surface mount stencils）是锡膏印刷环节的核心工具。钢网印刷（stencil printing）通过钢网上的激光开孔，将锡膏精准转移到 PCB 焊盘上，为后续贴片与回流焊打下基础。SMT 钢网常用不锈钢箔制作，钢网材料（smt stencil material）的厚度与张力直接影响锡膏释放量。无论是原型验证还是大批量 SMT 贴装，稳定的表面贴装钢网（surface mount stencils）都能确保锡膏沉积一致、印刷良率更高。
有框钢网
采用长久耐用的工艺设计，适合高产量场景与需要长期使用的量产。也称胶粘钢网，含永久性钢网框架，通过网纱边框绷紧钢网箔以保证高精度。
- 高印刷性能：光滑刚性的孔壁设计留下精准印刷
- 支持多种应用：永久安装带来卓越的完整性
- 双重粘接抗高磨损
- 不褪色的基准标记效果
无框钢网
寿命适中，适合短期使用、短产量与样品 PCB 设计，也可用于短周期低产量生产。由无永久框架的钢网箔制成，可装入可复用框架并轻松拆卸。
- 占用存储空间小
- 兼容机印与手印方式
- 使用材料更少，环境影响小
- 无框设计价格更低
- 高质量设计保证优异印刷性能
SMT 钢网制造规格
以下是我们日常接单的钢网规格范围。超出此范围的特殊需求（异形框、超大尺寸、特殊涂层）可以单独沟通评估。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 钢网类型 | 有框（胶粘）钢网、无框钢网箔 |
| 钢网材料 | 不锈钢箔（标准）、镍（电铸）、Kapton / PET（手印用） |
| 钢网厚度 | 0.08 / 0.10 / 0.12 / 0.15 / 0.20 mm |
| 常用有框尺寸 | 370×470、420×520、450×550、550×650、584×584 mm |
| 抛光工艺 | 研磨抛光（标准）、电解抛光（选配，改善锡膏释放） |
| 制作面 | 顶层、底层，或顶底同网 / 顶底分网 |
| 涂层 | 可选纳米涂层，减少擦拭频次、延长使用寿命 |
| 输入文件 | Gerber RS-274X（锡膏层 + 阻焊层 + 外形层）、ODB++、DXF |
| 最小起订量 | 1 张 |
钢网开孔设计参考
开孔尺寸与钢网厚度共同决定锡膏能否顺利脱模。面积比 = 开孔面积 ÷ 孔壁面积，按 IPC 经验值应不低于 0.66；低于该值时锡膏容易滞留在孔内，造成少锡或虚焊。下表按元件类型给出常用组合，可作为设计起点。
| 元件类型 | 间距 | 焊盘 | 开孔 | 钢网厚度 | 面积比 |
|---|---|---|---|---|---|
| QFP | 0.65 mm | 0.35 mm | 0.30–0.31 mm | 0.15–0.18 mm | 0.69–0.85 |
| QFP | 0.50 mm | 0.25 mm | 0.22–0.24 mm | 0.12–0.15 mm | 0.62–0.83 |
| QFP | 0.40 mm | 0.20 mm | 0.19–0.20 mm | 0.10–0.12 mm | 0.68–0.85 |
| QFP | 0.30 mm | 0.18 mm | 0.15 mm | 0.07–0.10 mm | 0.65–0.93 |
| BGA | 1.27 mm | ⌀0.80 mm | ⌀0.75 mm | 0.15–0.18 mm | 1.00–1.25 |
| BGA | 0.80 mm | ⌀0.40 mm | ⌀0.38 mm | 0.10–0.12 mm | 0.79–0.95 |
| BGA | 0.50 mm | ⌀0.28 mm | ⌀0.26 mm | 0.08–0.10 mm | 0.65–0.81 |
| 0402 / 0201 | — | 0.25 / 0.15 mm | 0.24 / 0.16 mm | 0.08–0.10 mm | 0.60–0.80 |
开孔设计要与板子本身的工艺能力对齐。最小线宽线距、孔径与外形公差请参考制造能力与公差标准。需要连同贴装一起下单时，可以直接走PCBA 贴装服务。
数值为常用参考范围，实际开孔以工程审核后的钢网数据为准。
如何按生产场景选择 SMT 钢网
选型的核心变量是上机频次与最细间距，其次才是预算。下表把常见场景、推荐配置与对位精度放在一起，方便直接对照。
| 生产场景 | 推荐配置 | 说明 |
|---|---|---|
| 小批量打样、手印 | 无框激光钢网 0.12–0.15 mm | 成本最低、存放省空间；对位靠手工，精度约 ±100 µm，不适合 0.4 mm 以下间距。 |
| 量产贴装 | 有框激光钢网 0.10–0.15 mm | 网纱边框保持恒定张力，配合印刷机基准对位可达 ±50 µm，适合长期重复上机。 |
| 细间距 / 微型元件 | 电铸钢网 0.07–0.10 mm | 镍层孔壁更光滑，锡膏释放更稳，可做到 0.3 mm 间距与 0201 元件，对位精度约 ±25 µm。 |
| 同板厚薄元件混装 | 多层阶梯钢网 | 在同一张钢网上做出不同厚度区域，让连接器等大焊盘多上锡、细间距区域少上锡。 |
| 长期上机、减少擦拭 | 纳米涂层钢网 | 疏膏涂层减少孔壁残留，擦拭间隔更长，转印率更稳定。 |
SMT 钢网制作流程
从收到锡膏层数据到发货，钢网制作分为以下几步。工程审核在切割之前完成，开孔问题在这一步就会反馈给您。
- 1
锡膏层数据审核
从 Gerber 或 ODB++ 提取锡膏层，核对焊盘与阻焊开窗是否一致，标出缺失的基准标记与外形边界。
- 2
开孔设计与面积比核算
按元件间距逐组核算面积比与宽厚比。低于 0.66 的开孔会调整开孔尺寸或改用更薄钢网，避免锡膏堵孔与少锡。
- 3
激光切割 / 电铸成型
标准钢网用激光逐孔切割不锈钢箔；细间距需求走电铸工艺，用镍逐层沉积成型，孔壁呈喇叭口更利于脱模。
- 4
抛光与涂层
研磨抛光去除孔口毛刺；有细间距或高转印率要求时加电解抛光或纳米涂层，进一步降低孔壁摩擦。
- 5
绷网与装框
有框钢网用网纱边框将钢网箔绷紧后胶粘固定，张力均匀是印刷一致性的前提；无框钢网直接交付箔片，配可复用框架使用。
- 6
尺寸检验与出货
抽检关键开孔尺寸与位置偏差，确认基准标记清晰、无残渣毛刺后包装出货；随 PCBA 订单的钢网可与板件同批发出。
钢网印刷常见缺陷与对策
锡膏印刷环节的缺陷大多能追溯到开孔设计、钢网状态或印刷参数三者之一。下表列出常见现象与处理方向，供产线排查时参考。
| 现象 | 常见原因 | 对策 |
|---|---|---|
| 锡膏少锡 / 转印不全 | 面积比低于 0.66，或孔壁粗糙、孔内有残膏。 | 改薄钢网或放大开孔以提高面积比，加电解抛光 / 纳米涂层，并缩短擦拭间隔。 |
| 连锡 / 桥连 | 开孔尺寸大于焊盘、钢网与板面贴合不紧，或脱模速度过快。 | 标准元件开孔比焊盘小 5%–10%，检查支撑与压印力，降低脱模速度。 |
| 锡膏位置偏移 | 基准标记模糊或缺失，钢网与 PCB 未做基准对位。 | 在锡膏层保留清晰基准标记，量产改用有框钢网配印刷机自动对位。 |
| 印刷厚度不均 | 钢网张力衰减、刮刀磨损，或同板存在厚薄元件混装。 | 定期检查张力与刮刀，混装板改用多层阶梯钢网分区控制锡量。 |
常见问题
SMT 中的钢网印刷（stencil printing）是什么？
钢网印刷是通过金属钢网把锡膏印刷到 PCB 上的工艺。SMT 钢网贴合在电路板上，刮刀将锡膏刮过激光开孔，使其只落在焊盘上。良好的钢网印刷是精细间距表面贴装（surface mount）可靠性的关键一步。
SMD 钢网和表面贴装钢网（surface mount stencil）是一回事吗？
是的。SMD 钢网、表面贴装钢网（surface mount stencil）和 SMT 钢网指的都是表面贴装技术中使用的同一种锡膏钢网。我们根据您的 Gerber 或锡膏层数据激光切割每一张表面贴装钢网，确保钢网印刷（stencil printing）效果精准。
SMT 钢网厚度怎么选？
由板上最细的元件间距决定。常规板（间距 0.5 mm 以上、含 0603/0805 阻容）用 0.15 mm；间距 0.4 mm 用 0.10–0.12 mm；0.3 mm 间距或 0201 元件用 0.07–0.10 mm。判断标准是面积比（开孔面积 ÷ 孔壁面积）不低于 0.66，低于这个值锡膏就容易留在孔里。同一块板上混有大功率件和细间距 IC 时，用多层阶梯钢网分区控制锡量，而不是折中取一个厚度。
开孔尺寸要和焊盘完全一样吗？
不需要，通常要略小。标准元件的开孔比焊盘小 5%–10%，可以在脱模时留出余量、避免锡膏塌到焊盘外形成连锡。细间距元件另做处理：BGA 一般按焊盘直径收 0.02–0.03 mm，QFP 收窄宽度而保留长度。我们收到锡膏层数据后会做开孔设计复核，面积比不达标会在下单前告诉您并给出建议。
有框钢网和无框钢网该选哪种？
按上机频次决定。量产、需要长期重复上机的选有框钢网：网纱边框维持恒定张力，配合印刷机基准自动对位，重复精度约 ±50 µm。打样、小批量或手印选无框钢网箔：成本更低、存放省空间，可装进可复用框架，但手工对位精度约 ±100 µm，不建议用在 0.4 mm 以下间距。
电铸钢网比激光切割钢网更好吗？
不是更好，是各有适用范围。激光切割不锈钢钢网覆盖绝大多数产品，交期快、性价比高，是默认选择。电铸钢网用镍层逐层生长成型，孔壁更光滑、呈梯形截面，锡膏释放更稳定，适合 0.3 mm 间距、0201 元件这类超细间距场景，代价是工艺更复杂、成本和交期都更高。间距在 0.4 mm 以上时，激光钢网加电解抛光或纳米涂层通常已经够用。
做钢网需要提供什么文件？
最主要的是锡膏层（paste mask / solder paste layer），另外请一并提供阻焊层和外形层，用于核对焊盘位置与钢网有效区域。格式接受 Gerber RS-274X、ODB++ 和 DXF。若板上有拼版，请说明拼版方式与连片数量；有基准标记要求也请一并注明。文件齐全时我们在工程审核阶段就能确认开孔方案，减少来回确认的时间。
钢网可以重复使用吗？怎么保养和存放？
可以。每次上机后彻底清除孔内残膏，确认开孔无变形、无磨损即可继续使用；纳米涂层钢网可以减少擦拭频次、延长寿命。存放时有框钢网上架竖放，无框钢网箔装专用袋或盒，避免折压和划伤。张力明显下降、孔壁出现磨损或基准标记模糊时应更换，继续用会直接影响印刷一致性。
你们是 SMT 钢网制造商（SMT stencil manufacturer）吗？
是的。我们是自有厂房的 SMT 钢网制造商（SMT stencil manufacturer），激光切割、抛光、张网、检验全部在惠州工厂内完成，不转包。作为钢网制造商（stencil manufacturer），我们同时承接 PCB 与 PCBA 订单，钢网可以和板子在同一条流程里做出来、用同一套锡膏层数据核对，避免开孔与焊盘对不上。
PCB 钢网（PCB stencil）和 SMT 钢网是一回事吗？你们做微电子钢网（microelectronics stencil）吗？
PCB 钢网（PCB stencil）和 SMT 钢网指的是同一种东西——用于把锡膏印到电路板焊盘上的金属钢网，两种叫法在采购和工程口径里通用。微电子钢网（microelectronics stencil）是其中要求最高的一档：用于 0.3 mm 以下间距、0201/01005 元件、晶圆级封装与载板类产品，开孔通常在 0.10 mm 以下，我们用电铸工艺配 0.05–0.08 mm 箔材来做，孔壁比激光切割更光滑、脱模更干净。这类微电子钢网（microelectronics stencils）我们按图评估后报价。
PCBA 订单里的钢网会随板一起发货吗？
可以。如果钢网是随 PCBA 订单一起制作的，我们可以把它和成品板一起打包发出，方便您后续自行返修、二次调试或在自有产线上复制同一套印刷参数。需要随货发出请在下单时说明，我们会按运输要求单独做防护包装。
钢网印刷（stencil printing）和数字/喷射印刷在 SMT 里该怎么选？
绝大多数量产贴装用钢网印刷（stencil printing smt）：一张激光开孔的 SMT 钢网一次刮印覆盖整块板上所有焊盘，速度快、单板成本低、锡量一致性好，是表面贴装电子产品（stencil electronics）的默认工艺。数字/喷射印刷（jet printing）没有钢网，用喷嘴逐点喷锡膏，胜在换型无需开钢网、适合极小批量、打样和同一线上多种板型混产，或需要在选定焊盘上局部加/减锡的场合，代价是节拍慢、设备贵。所以选择很直接：稳定量产、锡量一致选钢网印刷；高混合、超小批量或需逐点调锡选数字喷印。多数客户仍以钢网印刷为主、用喷印做补充。我们同时提供钢网制造与印刷工艺建议，可按您的板型和批量给出锡膏印刷方案。