多层、HDI 与任意层互连
精细线路成像，应对高密度设计
高频、金属基与陶瓷基板材
样板最快 8 小时出货
观看工厂实拍为可靠性而生的垂直一体化工厂
30,000m² 生产车间、550+ 专业团队与国际级设备产线——从 Gerber 到成品板，每一步都不妥协。
- 自有工程 DFM 审核
每笔订单投产前由资深工程师审核，提前规避风险。
- 自动化 SMT 贴装
高速贴片产线，配备 AOI 与 X-Ray 检测。
- 全流程品质控制
从来料到成品电测，每一环节可追溯。
用数据兑现我们的承诺
产品中心
涵盖从基础单双面板到高端HDI、柔性板的全品类PCB产品，满足各行业电子制造需求。
厚铜PCB
厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。
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多层PCB
多层PCB提供4-60层高密度互连解决方案，满足复杂电路设计需求。精密的层间对准和阻抗控制，适用于通信、服务器和高端消费电子产品。
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HDI PCB
HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。
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柔性PCB
柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。
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刚柔结合PCB
刚柔结合PCB将刚性板和柔性板集成为一体，兼具刚性板的支撑强度和柔性板的弯折特性。减少连接器使用，提高可靠性，适用于高端电子产品。
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金属基PCB
金属基PCB以铝基或铜基为核心层，具有卓越的散热性能。特别适用于LED照明、电源模块等高发热量应用，有效延长产品使用寿命。
查看详情为高要求行业提供电子支撑
从安全关键的汽车电子到高频通信，我们的电路板满足各行业的严苛标准。
从报价到交付，四步完成
上传与报价
提交 Gerber 文件，24 小时内获得详细报价。
工程审核
团队进行 DFM 检查，确认每一项规格。
生产制造
精密制造与贴装，全程在线检测。
测试与发货
100% 电测后，全球可追踪发货。
为什么选择我们
15年专注PCB制造，为全球客户提供高品质解决方案
品质保障
严格的质量管控体系，从原材料到成品全流程检测，确保每一块板子的品质。
快速交付
标准板24小时出货，加急板最快8小时。高效的生产流程确保准时交付。
技术实力
拥有先进的生产设备和经验丰富的工程团队，可处理各类复杂工艺需求。
一站式服务
从PCB设计审查、制造到PCBA组装，提供完整的电子制造解决方案。
来自全球客户的真实反馈
以下评价来自与我们长期合作的海外客户，主要为欧洲和北美的电子研发与制造团队。
你们团队非常出色！Leo 和他的同事无论我们什么时候找，都能及时响应。
Michael · 德国 很高兴把订单交给三强的团队，他们做得非常好！
Susanne · 英国 做得好！新的订单很快就会下过来。
Sara · 西班牙 板子已经收到了，做得很漂亮！
Marina · 意大利 感谢三强团队，板子按时收到，质量也很好。
Ralf · 荷兰 我们对三强团队很满意，他们总能用正确的方式帮我们解决问题。
Paolo · 美国
通过国际标准认证
ISO 9001
ISO 14001
ISO 13485
IATF 16949
UL
RoHS
REACH技术博客
PCB设计与制造的专业知识分享
铝基板与金属基PCB散热设计详解
金属基PCB（MCPCB）凭借金属基底与导热绝缘层，能把热量快速带离发热元件，广泛应用于LED照明与电力电子。本文详解铝基板结构、导热系数、铝与铜基底选择、散热过孔对比及设计要点。
阅读全文 →陶瓷基板PCB应用指南：Al2O3、AlN与Si3N4
陶瓷基板PCB凭借高导热、低CTE和耐高温特性，成为大功率模块与IGBT的首选。本文对比Al2O3、AlN与Si3N4三种材料的导热、CTE与成本，并介绍DBC/DPC/AMB工艺与典型应用。
阅读全文 →
PCB下单前Gerber文件准备清单：避免打样返工
下单前把Gerber文件准备到位，能显著降低打样返工和交期延误。本文梳理RS-274X与ODB++格式差异、必备图层、钻孔文件、加工说明，并附一份可直接对照的下单前检查清单，帮助工程师一次性通过审核。
阅读全文 →常见问题
- 工厂在哪里？
- 工厂位于广东惠州，厂房面积30,000平方米，员工550余人，产品出口至50多个国家和地区。
- 最多能做多少层板？
- 从单面板、双面板到40层多层板，包含HDI及任意层互连结构，支持激光钻微孔工艺。
- 加急打样交期多久？
- 加急打样最快8小时出货。常规多层板量产交期3至15个工作日，视层数与表面处理而定。
- 是否提供PCBA代工代料？
- 提供。代工代料模式由我方采购全部元器件，客供料模式由客户备料我方加工。上传Gerber与BOM后两种方案都会一并报价。
- 工厂有哪些认证？
- 已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 13485、IATF 16949认证，相关产品线符合UL、RoHS与REACH要求。
- 能做高频板和厚铜板吗？
- 可以。支持Rogers与Isola高频材料，适用于射频与微波设计；厚铜板最高可做20 oz，适用于电源类产品。
- 报价需要提供什么文件？
- 制造需要Gerber（RS-274X）或ODB++文件；组装还需BOM与坐标文件。资料不完整时工程师会明确告知缺哪一项。
- 起订量是多少？
- 没有起订量限制。单片打样即可下单，同一设计可在同一产线放量到批量生产。