
技术规格
| 阻抗精度 | ±5%(±8%标准) |
| 测试方式 | TDR时域反射 |
| 阻抗范围 | 25Ω-120Ω |
| 差分阻抗 | 85Ω-100Ω |
| 介质厚度控制 | ±10% |
| 适用频率 | DC-40GHz |
产品特点
阻抗精度±5%
TDR测试验证
精密叠层设计
高速信号完整性
差分对控制
多种阻抗模型
应用领域
高速数据传输
DDR内存模块
USB/HDMI接口
光通信模块
射频前端
高速背板
常见问题
最小订单量是多少?
样板最小5片起做,批量根据具体需求报价。
交期一般多久?
标准交期5-7个工作日,加急样板最快24-48小时。
支持哪些表面处理?
支持HASL、无铅HASL、ENIG、OSP、沉银、沉锡等多种表面处理。
相关技术文章

铝基板与金属基PCB散热设计详解
金属基PCB(MCPCB)凭借金属基底与导热绝缘层,能把热量快速带离发热元件,广泛应用于LED照明与电力电子。本文详解铝基板结构、导热系数、铝与铜基底选择、散热过孔对比及设计要点。

陶瓷基板PCB应用指南:Al2O3、AlN与Si3N4
陶瓷基板PCB凭借高导热、低CTE和耐高温特性,成为大功率模块与IGBT的首选。本文对比Al2O3、AlN与Si3N4三种材料的导热、CTE与成本,并介绍DBC/DPC/AMB工艺与典型应用。

刚挠结合板设计指南:结构、弯折与应用
刚挠结合板把硬板的稳定与软板的可弯折合二为一,广泛用于可穿戴、医疗、航空和相机模组。本文讲解刚挠结构、最小弯折半径规则、叠层设计、过渡区处理与典型应用,并给出实用的设计DO与DON'T。


