PCB Layout 设计与优化

我们从性能、可制造性、成本与可测试性优化您的 PCB 设计，并保证可在我们工厂顺利生产。

专长领域

高速板 (HDMI, DDR)

HDI 高密度互连

细间距 BGA 与 QFN 组装设计

软板与软硬结合板设计

芯片评估与特性板

射频 (RF) 设计

堆叠微孔 (Stacked microvias)

IPC Class 2 与 Class 3/ES 生产能力

可根据规格、标注图纸或框图与口头讨论创建原理图，接受任意格式（PDF、草图等）并转换为所需 CAD 格式，同时验证 BOM。

缺失原始设计数据与文档？我们可从裸板、成品板或现有图纸出发，重建带完整支撑文档的新设计。

评审现有产品或设计并提出降本方案。多数情况下可通过更小的走线/过孔几何与激光钻微孔实现层数缩减。

布局前先做内部叠层设计以满足所有设计目标，并建议是否需要或可借助 HDI 技术优化。

使用 Cadence、Siemens、Altium 的标准工具，可接受网表或部分/完整布局网表，提供 7×24 服务与视频会议支持。

为我们制作的任何高速板设计提供信号完整性服务，处理阻抗控制与串扰要求，并选择满足信号完整性规格的材料。

Altium DesignerCadence OrCAD/AllegroEagleKiCADSiemens EDA

ISO 9001:2015ISO 14001:2015ISO 13485:2016IATF 16949ULRoHS

我们交付的每一个设计都可在自有工厂生产——立即开始定制报价。