PCBA / SMT 组装能力
凭借 15 年以上经验，提供专业 turnkey PCBA 一站式组装——从样品到中大批量生产。
一站式电子制造服务
Sunking 是您理想的中大批量高品质电子制造伙伴。我们提供传统 PCB 组装与表面贴装（SMT）组装，以及三防漆涂覆、硅胶灌封等后处理工艺，并提供供应链管理、采购、定制包装服务，同时为所有产品开发在线测试（ICT）与功能测试（FCT）设备。
SMT 组装能力参数
经 SMT 产线验证的精密组装参数。
| 最小组装间距 | 0.1mm |
| 最小QFP间距 | 0.3mm |
| 最小封装 | 0201 |
| 最小板尺寸 | 50×50mm |
| 最大板尺寸 | 350×1200mm |
| 拼装精度 | ±0.01mm |
| 印刷精度 | ±0.025mm |
| 重复精度 | ±0.01mm |
| SMT精度 | ±0.05mm (μ+3σ) / ±0.03mm (3σ) |
可组装元件类型与封装
封装类型
QFPQFNSOPPGAPLCCBGA
贴片元件规格
12060805060304020201
我们的 PCBA 服务
高品质 SMT & THT 生产
OEM & ODM 代工
元器件采购与 BOM 管理
选择性涂覆、三防漆与灌封工艺
激光打标、DMX-Code、标签
样品试产与复杂测试，支持开发周期
PCBA 程序烧录
ICT & FCT & 老化测试
包装方案与设计
100% 光学与功能测试
品质保障与全程追溯
条码全程追溯
所有电路板组装均带条码，追溯贯穿每一道制造工序，并在各阶段分析采集数据以持续改进流程。
首件检验
每一批次执行严格的首件检验（FAI），并为新产品提供完善的 NPI（新品导入）流程。
过程检验
组装全过程的多重检验确保产品质量、可靠性与功能，降低现场失效率。
组装设备
| 设备 | 型号 | 规格 |
|---|---|---|
| 锡膏印刷机 | DESEN DSP-1008 | 板尺寸 50×50–400×340mm |
| SPI 锡膏检测 | Sinic-Tek I350a | 板尺寸 50×50–400×350mm |
| 高速贴片机 | YAMAHA YS24 | 0402~32×32mm，120种/8mm |
| 贴片机 | YAMAHA YG12F / YG12 | 0402~45×100mm |
| 回流焊炉 | Heller 1809 / 1826 | 板尺寸 50–560mm |
| 回流焊炉 | Vitronics FLEX XPM-2 | 板尺寸 50–560mm |
| AOI 自动光学检测 | MVTE MT-2000 | 25×25~368×488mm |
| X-Ray 检测机 | SEAMARK ZM-X7800 | 分辨率 12μm |