阻焊决定焊料能去哪里、不能去哪里。颜色、光泽、厚度和阻焊桥都不只是外观选项，它们会影响曝光、装配和检验。
| 项目 | SKPCB 现网能力 | 设计时要核对 |
|---|---|---|
| 阻焊颜色 | 白、绿、黑、黄、红、蓝、紫、哑光绿、哑光黑、无阻焊 | 细阻焊桥和检验要求是否与颜色匹配 |
| 最小阻焊桥 | 0.1 mm | 细间距焊盘之间留得下桥吗 |
| 阻焊对位精度 | ±0.076 mm | 开窗外扩是否覆盖对位偏差 |
1. 颜色：影响曝光、细阻焊桥和检验
阻焊油墨是感光材料，曝光后显影出开窗。不同颜色对紫外光的吸收不同，深色油墨（黑、哑光黑）吸收更多，曝光窗口更窄，细阻焊桥更难稳定做出。白色油墨遮盖力强，同样需要单独确认曝光条件。
颜色也影响检验。绿色阻焊上，铜线、开窗边缘和异物对比清楚，目检和自动光学检测都容易判读。黑色和白色阻焊上，部分缺陷的对比度变低。
建议：
- 有细间距焊盘、需要最小阻焊桥时，优先用绿色。
- 外观要求必须用黑色或白色时，在询价时同时提出阻焊桥要求，由工程评审确认。
- 同一项目多批生产，颜色写进制板说明，不用「默认」代替。
2. 光泽：亮光与哑光
SKPCB 提供哑光绿和哑光黑。哑光表面反光少，拍照和人工目检时眩光小；亮光表面更易看出划伤和污染。光泽选择主要按外观和检验习惯定，制板说明里要和颜色一起写。
3. 厚度：线路肩部最薄
阻焊在板面上不是均匀厚度。液态油墨覆盖线路时会向两侧流，线路顶面和肩部（线角）最薄，线间基材上最厚。铜越厚，台阶越高，肩部越容易变薄。
- 常规铜厚的板，一般不需要单独规定阻焊厚度。
- 厚铜板的覆盖问题单独评估，见厚铜板阻焊与表面处理覆盖。
- 若有耐压或绝缘要求依赖阻焊，须在询价时写明，不能默认阻焊承担绝缘。
4. 阻焊桥：焊盘间距的下限
阻焊桥是两个相邻焊盘之间保留的阻焊条。回流焊时它把两个焊盘的熔融焊料隔开。
焊盘之间能否留桥，取决于三个量：焊盘间距、开窗外扩和最小阻焊桥。可用下式检查：
焊盘间距 ≥ 最小阻焊桥 + 2 × 单边开窗外扩
开窗外扩要覆盖阻焊对位偏差，否则阻焊可能爬上焊盘。示例：单边外扩按对位精度取 0.076 mm，最小阻焊桥 0.1 mm，则焊盘间距至少约 0.25 mm 才能留桥。实际外扩值以工程评审为准。
间距不够时有三种选择：
- 减小开窗外扩：须接受阻焊更接近焊盘边缘。
- 共用开窗（无阻焊桥）：两个焊盘在一个开窗内，焊料可能沿基材连通。
- 调整焊盘或封装：从源头留出桥的位置。
相邻 SMT 焊盘之间没有阻焊桥，SKPCB 会发工程问询。桥连在裸板电测中查不出来，因为裸板上两个焊盘本来就断开，要到贴装后的 AOI 或功能测试才暴露，那时损失的是整块组件。问询内容见工程问询参考。
5. 固化后的边界
- 固化后的阻焊不吃锡。阻焊或字符油墨落在焊盘上，该处焊料无法润湿，出现虚焊或少锡。字符与焊盘的避让见PCB 字符印刷能力。
- 固化后的阻焊较脆。柔性板弯折区要用覆盖膜，不能用阻焊油墨，否则反复弯折会开裂。
6. 制板说明怎么写
- 阻焊颜色与光泽，例如「哑光绿」；双面不同时分开写。
- 是否要求细间距焊盘之间保留阻焊桥，列出关键器件位号。
- 开窗外扩按 Gerber 1:1 还是由工厂按工艺调整。
- 字符颜色，以及字符与开窗冲突时裁切还是挪位。
- 若阻焊承担绝缘或耐压要求，写明要求与验收方式。
阻焊开窗要和表面处理一起考虑：开窗区就是表面处理覆盖的区域。完整工艺参数见工艺能力，资料齐全后可在线询价。
FAQ
Q：阻焊颜色会影响电气性能吗？
A：本文不讨论射频介电性能。对常规刚性板，颜色主要影响曝光、细阻焊桥和检验对比度。
Q：黑色阻焊能做最小阻焊桥吗？
A：深色油墨曝光窗口更窄，细阻焊桥更难稳定做出。需要最小阻焊桥时建议在询价时写明，由工程评审确认。
Q：SKPCB 的最小阻焊桥和对位精度是多少？
A：现网能力表为最小阻焊桥 0.1 mm、阻焊对位精度 ±0.076 mm。
Q：焊盘之间留不下阻焊桥怎么办？
A：可减小开窗外扩、改为共用开窗，或调整焊盘与封装。共用开窗有桥连风险，SKPCB 会发工程问询请你书面确认。
Q：柔性板弯折区能用阻焊吗？
A：不能。固化后的阻焊较脆，反复弯折会开裂，弯折区要用覆盖膜。