航空航天
航空航天方向的线路板需求差异较大，选型通常由散热、信号完整性、结构空间与可靠性等级共同决定。下面列出这一方向常见的工程考量，以及我们已具备的 4 类适用板型。
工程考量
- 高可靠验收等级
- 此类应用通常要求 IPC-6012 Class III 验收，对孔壁铜厚、层间对准与镀层完整性的判据比 Class II 更严。可按 Class III 组织制造与检验。
- 材料与热匹配
- 温度跨度大的环境下，材料 Tg 与热膨胀匹配比单纯层数更关键。可提供高 Tg（>170°C）与高频材料混压结构，具体牌号按项目评审。
适用板型
以下板型在航空航天应用中较为常见。链接指向各板型的能力页，含材料、层数与工艺参数范围；跨板型的组合结构（如混压、埋铜）需工程评审确认。
生产案例
以下案例已做脱敏处理：不含客户信息、精确外形尺寸与完整叠层结构。
射频 / 微波模块
4L · Isola 370HR + Rogers RO4003C · 0.762 mm ±0.076 mm · ENIG · 小尺寸板（长边约 100 mm 以内）
- 370HR 与 RO4003C 混压结构：两种材料的热膨胀系数与流胶行为不同，叠层对称性与压合参数是这类板的主要工程难点。
- 盘中孔（via in pad）与树脂塞孔，避开焊盘吸锡与空洞风险。
- 嵌铜块工艺用于局部大功率器件的热路径，板厚公差控制在 ±0.076 mm。
适用认证
- ISO 9001:2015 质量管理体系 — 120622-2012-AQ-RGC-RvA
- ISO 14001:2015 环境管理体系 — 104573-2011-AE-RGC-RvA
- RoHS 有害物质限制检测报告 — WTH23H12270526C
- REACH SVHC 高关注物质检测报告 — WTH24H10245077C
- UL 认证（美国）Wiring, Printed — E326765 (ZPMV2)
- UL 认证（加拿大）Wiring, Printed — E326765 (ZPMV8)
常见问题
- 航空航天项目从询价到打样需要多久？
- 报价常规 30 分钟内回复。加急打样交期按层数：双面板 24 小时，4 层 48 小时，6–8 层 72 小时，10–12 层 96 小时；一阶 HDI（6 层）48 小时。常规交期与量产排期按订单量另行确认。
- 可以提供哪些检验与材料证明？
- 标准提供符合性证明（COC）、材料认定书与批次记录、电气测试记录；按需提供阻抗测试报告与切片分析报告。验收等级可按 IPC-6012 Class II 或 Class III 执行，需在订单中明确。
本页描述的是该应用方向的通用工程考量与我们已具备的板型能力，不代表针对具体项目的承诺。确切叠层、材料牌号、公差与验收标准以工程评审和书面确认为准。
常规询价 30 分钟内回复。上传 Gerber 与技术要求后，工程会在报价同时反馈可制造性问题，避免进入生产后才发现设计冲突。