光电子
光电子方向的线路板需求差异较大，选型通常由散热、信号完整性、结构空间与可靠性等级共同决定。下面列出这一方向常见的工程考量，以及我们已具备的 3 类适用板型。
工程考量
- 陶瓷基板与热匹配
- 光电器件对基板热膨胀系数与芯片匹配敏感，陶瓷基板在导热与热匹配上优于有机基材。具体材料与金属化方式按器件评审。
- 高频信号与孔工艺
- 光模块的高速通道对阻抗一致性与孔结构敏感，树脂塞孔电镀填平可改善盘中孔的平整度与可靠性。阻抗公差标准 ±10%。
适用板型
以下板型在光电子应用中较为常见。链接指向各板型的能力页，含材料、层数与工艺参数范围；跨板型的组合结构（如混压、埋铜）需工程评审确认。
适用认证
- ISO 9001:2015 质量管理体系 — 120622-2012-AQ-RGC-RvA
- ISO 14001:2015 环境管理体系 — 104573-2011-AE-RGC-RvA
- RoHS 有害物质限制检测报告 — WTH23H12270526C
- REACH SVHC 高关注物质检测报告 — WTH24H10245077C
- UL 认证（美国）Wiring, Printed — E326765 (ZPMV2)
- UL 认证（加拿大）Wiring, Printed — E326765 (ZPMV8)
常见问题
- 光电子项目从询价到打样需要多久？
- 报价常规 30 分钟内回复。加急打样交期按层数：双面板 24 小时，4 层 48 小时，6–8 层 72 小时，10–12 层 96 小时；一阶 HDI（6 层）48 小时。常规交期与量产排期按订单量另行确认。
- 可以提供哪些检验与材料证明？
- 标准提供符合性证明（COC）、材料认定书与批次记录、电气测试记录；按需提供阻抗测试报告与切片分析报告。验收等级可按 IPC-6012 Class II 或 Class III 执行，需在订单中明确。
本页描述的是该应用方向的通用工程考量与我们已具备的板型能力，不代表针对具体项目的承诺。确切叠层、材料牌号、公差与验收标准以工程评审和书面确认为准。
常规询价 30 分钟内回复。上传 Gerber 与技术要求后，工程会在报价同时反馈可制造性问题，避免进入生产后才发现设计冲突。