通信项目从询价到打样需要多久？

报价常规 30 分钟内回复。加急打样交期按层数：双面板 24 小时，4 层 48 小时，6–8 层 72 小时，10–12 层 96 小时；一阶 HDI（6 层）48 小时。常规交期与量产排期按订单量另行确认。

可以提供哪些检验与材料证明？

标准提供符合性证明（COC）、材料认定书与批次记录、电气测试记录；按需提供阻抗测试报告与切片分析报告。验收等级可按 IPC-6012 Class II 或 Class III 执行，需在订单中明确。

通信方向的线路板需求差异较大，选型通常由散热、信号完整性、结构空间与可靠性等级共同决定。下面列出这一方向常见的工程考量，以及我们已具备的 4 类适用板型。

高频材料与损耗: 射频链路的插入损耗由介质材料主导。可提供 Rogers 4350B/4003C/3003、Arlon 85N、Taconic RF-35，以及与 FR-4 的混压结构。
高速数字与层数: 背板与交换类产品层数高、等长要求严。标准量产可到 40 层；高速低损材料可选 Isola FR408HR/I-Speed 与 Panasonic Megtron 6/7。

以下板型在通信应用中较为常见。链接指向各板型的能力页，含材料、层数与工艺参数范围；跨板型的组合结构（如混压、埋铜）需工程评审确认。

以下案例已做脱敏处理：不含客户信息、精确外形尺寸与完整叠层结构。

数模转换控制板
18L · FR-4 VT47 · 2.46 mm · ENIG 2µin · IPC-6012 Class 3 · 大尺寸板（长边约 250 mm 以上）
- 18 层高层数结构，按 IPC-6012 Class 3 验收，孔壁铜厚与层间对准按 Class 3 要求控制。
- 通孔树脂塞孔后电镀填平，孔口平整度满足后续贴装要求。
- 含金手指，金厚按 0.25 µm 控制；最小线宽/线距 0.1 mm，属标准工艺能力范围。
射频 / 微波模块
4L · Isola 370HR + Rogers RO4003C · 0.762 mm ±0.076 mm · ENIG · 小尺寸板（长边约 100 mm 以内）
- 370HR 与 RO4003C 混压结构：两种材料的热膨胀系数与流胶行为不同，叠层对称性与压合参数是这类板的主要工程难点。
- 盘中孔（via in pad）与树脂塞孔，避开焊盘吸锡与空洞风险。
- 嵌铜块工艺用于局部大功率器件的热路径，板厚公差控制在 ±0.076 mm。
工控主控板
6L · FR-4 TG170 · 1.6 mm ±10% · ENIG 2µin · 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）
- 六层 TG170，最小 BGA 间距 0.3 mm，盘中孔与蛇形等长线共存，对阻焊对位与铜厚均匀性要求较高。
- 黑色阻焊 + 黄色字符；黑油对曝光与显影参数更敏感，细线路区域需单独调参。

已量产的相关终端产品类别包括通信方向已量产的终端产品类别包括智能家居网关与雷达。。具体项目信息受保密协议约束，不在公开页面披露。

通信项目从询价到打样需要多久？: 报价常规 30 分钟内回复。加急打样交期按层数：双面板 24 小时，4 层 48 小时，6–8 层 72 小时，10–12 层 96 小时；一阶 HDI（6 层）48 小时。常规交期与量产排期按订单量另行确认。
可以提供哪些检验与材料证明？: 标准提供符合性证明（COC）、材料认定书与批次记录、电气测试记录；按需提供阻抗测试报告与切片分析报告。验收等级可按 IPC-6012 Class II 或 Class III 执行，需在订单中明确。

本页描述的是该应用方向的通用工程考量与我们已具备的板型能力，不代表针对具体项目的承诺。确切叠层、材料牌号、公差与验收标准以工程评审和书面确认为准。

常规询价 30 分钟内回复。上传 Gerber 与技术要求后，工程会在报价同时反馈可制造性问题，避免进入生产后才发现设计冲突。