成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
双基地批量承接力
惠州基地（2009）
- 面积 20,000 m²；月产能 60,000 m²
- 侧重 BT / 高分子 / COB / 通信模块板
吉安基地（2023）
- 面积 120,000 m²；一期月产能 100,000 m²
- 约 80% 双面／多层 + 20% HDI；IC 载板能力持续研发积累
量产管控主线
投产放行
Gerber／图纸版本、材料与叠层、表面处理在投产前锁定。
试产衔接
试产反馈进入量产参数，避免带病放大。
批次交付
批次标识、验收与分批发运协同；交付合格率 99.8%。
数字化与质量
- ERP + MES 全链可视化与快速追溯
- 报废率控制在 0.3% 以下；PDCA 持续改进
- 内外层 100% AOI；批量夹具电测
报价响应（分层）
| 板型 | 报价时效 |
|---|---|
| 1–4 层 | 10 分钟 |
| 6–10 层 | 30 分钟 |
| 12–18 层 | 2 小时 |
| 18–28 层 | 1 天 |
| 复杂板 | 不超过次日 |
项目输入与评审项
- Gerber 文件与制作图纸（含版本）
- 订单数量、分批计划与目标交期
- 材料、叠层、表面处理与验收标准