成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
载板相关定位
惠州材料侧重
BT 材料、高分子、COB 与通信模块板是惠州基地公开侧重。
吉安研发积累
吉安持续投入设备、人员与技术，积累 IC 载板相关生产能力。
层数口径
简介可见最高 64L 研发／试产描述；不可解读为稳定量产 64 层 IC 载板。
工程关注点
- 基材（含 BT）与表面处理（含金线邦定相关界面）按应用确认
- 细线路与微孔窗口按订单结构评审，不堆极限组合
- 尺寸、金厚与测试要求写入验收，避免口头默认
质检与追溯
- 内外层线路 100% AOI
- 样板飞针；批量夹具测试
- ENIG 可用 XRF 测镍金厚
- 阻抗板 TDR coupon 实测
- 多层板 X-Ray 层间对位；叠构金相切片抽样
- 交付合格率 99.8%；报废率控制在 0.3% 以下
项目输入与评审项
- 应用类型（COB／模块／类载板等）与材料要求
- 叠层、线宽／孔结构与表面处理（含金厚）
- 样品／试产／量产阶段与验收标准