成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
常规能力窗口（对外）
常规层数
1–40L
最小线宽／线距
2/2 mil
最小机械孔
0.15 mm
最小激光孔
0.075 mm
厚径比
最高 20:1
阻抗控制
±5%（对外常用口径）
高阶协同方式
结构识别
先判断主导约束：密度、材料、热、电流或弯折。
参数分档
样品与量产窗口可能不同；按阶段给可制造性反馈。
证据闭环
AOI、电测、X-Ray、切片与阻抗等按结构选用。
支撑高阶制造的设备与数字化
- 激光钻孔与压合线
- 万级洁净室 LDI 线路曝光
- 全自动 VCP 电镀线
- 自有 ENIG / OSP / 树脂塞孔线
- 在线 AOI、AVI 与全自动电测
- ERP + MES 全链追溯
项目输入与评审项
- 主导约束说明（密度／材料／热／电流／弯折）
- Gerber、叠层与特殊工艺要求
- 样品或量产阶段、数量与验收标准