成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
高频／高速工程重点
材料列入能力范围不等于常备库存。
- 按应用区分高频射频与高速数字：材料 Dk／Df、损耗与混压兼容性先评审
- 阻抗对外常用 ±5% 口径；具体公差随目标阻抗与结构按单确认（xlsx 另有分档描述时以订单为准）
- 陶瓷／PTFE 高频混压等特殊结构：激光钻孔与压合限制按能力表条件评审，不默认等同常规 HDI
- 信号分析实验室支持阻抗测试；TDR coupon 实测闭环
材料与混压协作
材料族
能力表覆盖 Shengyi、KB、NanYa、Rogers、Taconic、Isola、Arlon、Panasonic 等系列。
混压叠构
异种材料压合窗口、铜箔类型与介质厚度一并确认，避免只改表面材料。
可制造性
钻孔方式、表面处理与阻抗 coupon 位置在投产前对齐。
高频／高速质检
- 内外层线路 100% AOI
- 样板飞针；批量夹具测试
- ENIG 可用 XRF 测镍金厚
- 阻抗板 TDR coupon 实测
- 多层板 X-Ray 层间对位；叠构金相切片抽样
- 交付合格率 99.8%；报废率控制在 0.3% 以下
- 阻抗 TDR 实测与设计目标对照
- 介质厚度／叠构金相抽样
应用语境
5G／光纤模块
画册与简介列示的通信与光模块相关场景。
射频前端
对 Dk 稳定与损耗敏感的链路。
高速数字
差分对、回流与层间参考完整性要求更高的设计。
常见问题
- 能否保证某一材料型号现货？
- 能力覆盖不等于库存；供期与替代方案在报价阶段确认。
项目输入与评审项
- Gerber／叠层图与阻抗要求（单端／差分目标值）
- 指定材料型号或可接受替代清单
- 混压／特殊钻孔限制说明
- 数量、交期与验收标准