Sunking PCB

刚挠结合 PCB 制造能力

刚挠结合的关键在过渡区——刚区与柔区的叠构、覆盖与应力路径必须一起评审。

成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

6 项发明专利 + 32 项实用新型专利

刚挠订制叙事

过渡区工程

柔区层数、刚区层数与结合部位介质/铜箔配置先于投产确认。

装配界面

补强、连接器与贴装区平面度影响后续组装,图纸需标清。

可靠性证据

金相切片、电测与按需环境试验抽样,建立过程证据。

过程管控要点

  • 刚挠叠构与压合顺序评审,避免结合部位气泡/分层风险未识别
  • 柔区盖膜、开窗与刚区阻焊边界对齐
  • 外形与控深/铣切在过渡区的工艺余量确认

刚挠质检关注

  • 内外层线路 100% AOI
  • 样板飞针;批量夹具测试
  • ENIG 可用 XRF 测镍金厚
  • 阻抗板 TDR coupon 实测
  • 多层板 X-Ray 层间对位;叠构金相切片抽样
  • 交付合格率 99.8%;报废率控制在 0.3% 以下
  • 过渡区金相切片抽样
  • 柔区外形与覆盖膜对位检查

项目输入与评审项

  • 刚区/柔区层数与完整叠层图
  • 过渡区、盖膜、补强与弯折说明
  • 材料、表面处理、数量与验收标准

把这类板的工程资料发给我们

工程评审后出具可制造性反馈与报价。极限参数按材料、叠构与工艺组合评审,不以单项极限做默认承诺。