Sunking PCB

柔性 PCB 制造能力

柔性板不是「薄一点的硬板」——结构类型、弯折区、盖膜与补强决定工艺路线。

成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

6 项发明专利 + 32 项实用新型专利

柔性板订制焦点

结构先行

单面/双面/多层柔性路线不同,报价前先锁定结构类型。

盖膜与补强

连接器/贴装/螺钉区补强材质(PI/FR4/SUS 等)与厚度在图纸标明。

开发/量产分档

能力表分列开发能力与量产能力;设计请按量产列取值。

柔性关键窗口(能力表摘录)

参数开发能力量产能力
层数1–12L1–10L
最大成品尺寸240×1100 mm240×650 mm
板厚范围0.05–0.75 mm同左
最小机械孔0.2 mm0.2 mm
最小激光孔0.1 mm0.1 mm

完整参数见站内柔性能力表页;极限不默认同板叠加。

过程管控

  • 弯折区开窗/覆盖膜对齐与外形公差控制
  • EMI 屏蔽膜、铝片等可选辅材按图纸区域实施
  • 表面处理与金手指/焊盘量产窗口对齐

柔性板质检要点

  • 内外层线路 100% AOI
  • 样板飞针;批量夹具测试
  • ENIG 可用 XRF 测镍金厚
  • 阻抗板 TDR coupon 实测
  • 多层板 X-Ray 层间对位;叠构金相切片抽样
  • 交付合格率 99.8%;报废率控制在 0.3% 以下

项目输入与评审项

  • 结构类型(单面/双面/多层)与层数
  • 弯折区、盖膜开窗与补强图
  • 材料、铜厚、表面处理与验收标准

把这类板的工程资料发给我们

工程评审后出具可制造性反馈与报价。极限参数按材料、叠构与工艺组合评审,不以单项极限做默认承诺。