成立
2009
生产基地
惠州 + 吉安
一期厂区
140,000 m²
月产能
约 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 项发明专利 + 32 项实用新型专利
为何把 HDI 交给三强
工艺认知
激光与机械钻孔协同、顺序压合对位、电镀填孔／树脂塞孔按叠构评审，不做「参数堆砌」。
基地结构
吉安一期约 20% HDI；惠州侧重通信模块／COB／特殊材料，复杂互连可跨基地工程协同。
过程证据
内外层 AOI、X-Ray 对位、金相切片与电测闭环；交付合格率 99.8%。
HDI 阶数窗口
阶数与孔结构、材料、板厚联动，不作为可同时堆叠的单项极限宣传。
| 阶段 | 阶数 | 说明 |
|---|---|---|
| 样品／开发 | 1–5 阶 | ≥6 阶需专项评审 |
| 量产 | 1–3 阶 | 更高阶数按可制造性确认 |
Any-layer 等复杂互连结构进入工程评审，按叠构与可靠性要求确认。
HDI 核心工艺管控
- 激光微孔（最小激光孔 0.075 mm）与机械孔（最小成品孔 0.15 mm）协同规划
- 盲埋孔叠构、增层顺序与压合对位窗口确认
- 电镀填孔／树脂塞孔方案与表面处理（含自有 ENIG／OSP／树脂塞孔线）匹配
- 细线路按 2/2 mil 对外最小窗口设计；实际随铜厚与结构收紧
HDI 质检关注点
在通用闭环之外，HDI 更强调微孔、塞孔与层偏证据。
- 内外层线路 100% AOI
- 样板飞针；批量夹具测试
- ENIG 可用 XRF 测镍金厚
- 阻抗板 TDR coupon 实测
- 多层板 X-Ray 层间对位；叠构金相切片抽样
- 交付合格率 99.8%；报废率控制在 0.3% 以下
- 微孔／盲孔金相切片抽样验证孔壁与介质
- 树脂塞孔／填孔平整度与后续阻焊／表面处理衔接检查
典型应用语境
通信与模块
通信模块板、光模块相关高密度互连。
汽车电子
在 IATF 16949 体系下承接汽车相关 PCB 制造（认证范围不含产品设计）。
紧凑消费／工控
空间受限、需要盲埋孔减层或减尺寸的设计。
常见问题
- 是否必须上 HDI？
- 当通孔无法满足 BGA 密度、阻抗或厚度目标时再评估 HDI；我们先做可制造性与结构建议。
- Any-layer 能否直接量产？
- 复杂互连先样品／试产验证；量产窗口以 1–3 阶为主，更高结构专项确认。
项目输入与评审项
- Gerber／ODB++ 与制作图纸
- 盲埋孔／微孔结构说明与叠层图
- 材料型号、阻抗要求与验收标准
- 数量、交期与样品／量产阶段