工业控制

工程考量

大电流与温升

驱动与配电部分的铜厚直接决定温升。铜厚可做到 12 oz 以上（已量产 16 oz、18 oz），实际取值需按电流密度与允许温升评审。

长期运行可靠性

工控设备服役周期长，关注的是温度循环与湿热环境下的孔壁与层间可靠性，而不是极限工艺参数。可按 IPC-6012 Class II 或 Class III 验收。

适用板型

以下板型在工业控制应用中较为常见。链接指向各板型的能力页，含材料、层数与工艺参数范围；跨板型的组合结构（如混压、埋铜）需工程评审确认。

• 厚铜PCB
• 超厚铜PCB
• 双面PCB
• 多层PCB
• 刚柔结合PCB

生产案例

以下案例已做脱敏处理：不含客户信息、精确外形尺寸与完整叠层结构。

• 数模转换控制板

  18L · FR-4 VT47 · 2.46 mm · ENIG 2µin · IPC-6012 Class 3 · 大尺寸板（长边约 250 mm 以上）

  • 18 层高层数结构，按 IPC-6012 Class 3 验收，孔壁铜厚与层间对准按 Class 3 要求控制。
  • 通孔树脂塞孔后电镀填平，孔口平整度满足后续贴装要求。
  • 含金手指，金厚按 0.25 µm 控制；最小线宽/线距 0.1 mm，属标准工艺能力范围。

• 工业控制 / 背板类应用

  16L · FR-4 TG170 · 2.7 mm ±10% · ENIG · 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）

  • 16 层 / 2.7 mm 厚板，含压接孔（press-fit），孔径精度与孔壁质量直接影响压针可靠性。
  • 客供叠层 + 阻抗控制，含蛇形绕等长线，阻抗公差按标准 ±10% 控制（更严要求需工程评审）。

• 工控设备内部互连

  2L · Flex PI · 0.2 mm · ENIG 2µin · 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）

  • 双面聚醌亚胺挠性板，双面 Coverlay 代替阻焊，兼顾弯折寿命与绝缘可靠性。
  • 0.2 mm 超薄总厚，载板与张力控制是过程稳定性的关键。

• 工控主控板

  6L · FR-4 TG170 · 1.6 mm ±10% · ENIG 2µin · 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）

  • 六层 TG170，最小 BGA 间距 0.3 mm，盘中孔与蛇形等长线共存，对阻焊对位与铜厚均匀性要求较高。
  • 黑色阻焊 + 黄色字符；黑油对曝光与显影参数更敏感，细线路区域需单独调参。

量产经验

已量产的相关终端产品类别包括工业控制方向已量产的终端产品类别包括气体分析仪、智能监控系统与工业洗涤设备。。具体项目信息受保密协议约束，不在公开页面披露。

适用认证

• ISO 9001:2015 质量管理体系 — 120622-2012-AQ-RGC-RvA
• ISO 14001:2015 环境管理体系 — 104573-2011-AE-RGC-RvA
• RoHS 有害物质限制检测报告 — WTH23H12270526C
• REACH SVHC 高关注物质检测报告 — WTH24H10245077C
• UL 认证（美国）Wiring, Printed — E326765 (ZPMV2)
• UL 认证（加拿大）Wiring, Printed — E326765 (ZPMV8)

常见问题

工业控制项目从询价到打样需要多久？

报价常规 30 分钟内回复。加急打样交期按层数：双面板 24 小时，4 层 48 小时，6–8 层 72 小时，10–12 层 96 小时；一阶 HDI（6 层）48 小时。常规交期与量产排期按订单量另行确认。

可以提供哪些检验与材料证明？

标准提供符合性证明（COC）、材料认定书与批次记录、电气测试记录；按需提供阻抗测试报告与切片分析报告。验收等级可按 IPC-6012 Class II 或 Class III 执行，需在订单中明确。