01数模转换控制板
18 层、IPC Class 3 验收，通孔树脂塞孔后电镀填平
- 层数
- 18L
- 板材
- FR-4 VT47
- 板厚
- 2.46 mm
- 表面处理
- ENIG 2µin
- 尺寸
- 大尺寸板（长边约 250 mm 以上）
- 验收标准
- IPC-6012 Class 3
- IPC-6012 Class 3；孔壁铜厚与层间对准控制
- 通孔树脂塞孔 · 电镀填平
- 金手指 0.25 µm；最小线宽/线距 0.1 mm
案例已脱敏，不含客户名称、精确外形与完整叠构；配图为同类板型。
同类板型 
同类板型 02射频 / 微波模块
370HR 与 RO4003C 混压，嵌铜块为功率器件散热
- 层数
- 4L
- 板材
- Isola 370HR + Rogers RO4003C
- 板厚
- 0.762 mm ±0.076 mm
- 表面处理
- ENIG
- 尺寸
- 小尺寸板（长边约 100 mm 以内）
- 370HR + RO4003C 混压
- 盘中孔 · 树脂塞孔
- 嵌铜块；板厚公差 ±0.076 mm
同类板型 03工业控制 / 背板类应用
16 层 2.7 mm 厚板，压接孔孔径精度决定插针可靠性
- 层数
- 16L
- 板材
- FR-4 TG170
- 板厚
- 2.7 mm ±10%
- 表面处理
- ENIG
- 尺寸
- 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）
- 压接孔（press-fit）
- 客供叠层 · 蛇形等长线；阻抗公差 ±10%
同类板型 04工控设备内部互连
0.2 mm 双面 PI 挠性板，双面覆盖膜，兼顾弯折寿命与绝缘
- 层数
- 2L
- 板材
- Flex PI
- 板厚
- 0.2 mm
- 表面处理
- ENIG 2µin
- 尺寸
- 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）
- 双面 PI 挠性板 · 双面 Coverlay
- 总厚 0.2 mm
同类板型 05汽车 / 工业控制板
四层车载板，IATF 16949 体系下生产，飞针全数电测
- 层数
- 4L
- 板材
- FR-4 TG135
- 板厚
- 1.6 mm ±10%
- 表面处理
- 无铅喷锡 / Lead-free HASL
- 尺寸
- 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）
- IATF 16949 体系下过程控制与记录
- 飞针全数电测 · CNC 成型
同类板型 06工控主控板
0.3 mm BGA 间距，盘中孔与等长线共存，黑色阻焊
- 层数
- 6L
- 板材
- FR-4 TG170
- 板厚
- 1.6 mm ±10%
- 表面处理
- ENIG 2µin
- 尺寸
- 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）
- BGA 间距 0.3 mm · 盘中孔 · 蛇形等长线
- 黑色阻焊 · 黄色字符
同类板型 07消费类终端与智能家居模块
IT-180A 沉银板，盘中孔加压接孔，真空防氧化包装
- 层数
- 4L
- 板材
- FR-4 ITEQ IT-180A
- 板厚
- 1.6 mm ±10%
- 表面处理
- 沉银 / Immersion silver
- 尺寸
- 中等尺寸板（长边约 100–250 mm）
- 沉银 · 真空防氧化包装
- 盘中孔 · 压接孔 · 客供叠层
