PCB 公差表上每一项都是单独给出的：孔位一个值，外形一个值，板厚一个值。装配时用到的却是它们的组合。连接器插针要同时对准两个孔，外壳卡扣要对准孔和板边，导轨要卡住板厚。图纸只写「按通用公差」，工厂会逐项合格交付，但组合后的尺寸可能超出机构设计的余量。
本篇只讲两件事：图纸上用什么做基准，以及孔位、外形、板厚公差怎样叠加。各项公差的数值见 SKPCB 制造公差表；名义值与验收值的区别、哪些项不标就按默认值验收，见图纸上的制造公差：名义值与验收值。
1. 三类公差的测量基准不同
| 公差项 | 由哪道工序决定 | 默认相对于什么测量 |
|---|---|---|
| 孔位 | 钻孔程序与钻孔对位 | 同一钻孔程序的坐标原点或定位孔 |
| 外形 | 铣外形或冲切，另一道工序、另一次定位 | 板边轮廓本身 |
| 板厚 | 叠层与压合、电镀、表面处理 | 两个表面之间，测量位置需约定 |
孔与外形不在同一道工序加工。同一程序钻出的孔之间，相对位置只受钻孔精度影响；孔到板边的距离则同时含有钻孔误差和外形加工的定位误差。图纸若从板边标注孔位，等于把两道工序的误差放进同一个尺寸。
2. 基准怎么选
建议按装配关系选基准，而不是按画图方便选板角：
- 基准 A：板的安装面（通常是底面）。板厚和元件高度从这里算。
- 基准 B：一个安装孔或定位孔，确定位置。
- 基准 C：第二个安装孔，确定方向。
关键孔（连接器孔、压接孔、对位孔）从 B、C 标注。板边若不参与装配定位，就用一般公差标注，不必收紧。板边参与定位（如插槽导轨、卡扣）时，把这一段板边单独标为关键尺寸，并写清相对于哪个基准。
3. 公差怎样叠加：一个算例
下面用 SKPCB 公差表公布的标准值做算术推导，英制为准：孔位 ±0.003"（≈0.076mm），外形 ±0.005"（≈0.13mm）。
| 尺寸链 | 最坏情况（线性相加） | 统计估算（平方和开根） |
|---|---|---|
| 孔到孔（同一程序、两孔各自相对基准） | ±0.006"（≈0.15mm） | 约 ±0.0042"（≈0.11mm） |
| 孔到板边 | ±0.008"（≈0.20mm） | 约 ±0.0058"（≈0.15mm） |
两种算法的取舍：
- 最坏情况适合批量小、不能返修、或者装不上就整机报废的配合。
- 平方和开根假设各项误差独立且居中分布，适合批量大、允许少量挑选的配合。
算出的值要和机构侧的余量对比：连接器孔与插针的间隙、外壳卡扣的让位、螺丝过孔与螺丝的间隙。余量小于叠加值，就要改设计余量，或者把某一项收紧并写进图纸。
4. 板厚进入公差链时要说清测哪里
板厚公差按公差表为 ±10% 或 ±0.005" 取大者。它进入装配链的典型位置是金手指插槽、导轨卡槽和压接连接器。图纸要写明：
- 测量位置：基材到基材，还是含铜、阻焊和表面处理的总厚。
- 测量区域：金手指区、导轨边，还是板中心。
不写明时，工厂与来料检验可能按不同位置测量，结论不一致。板厚控制的工艺因素见成品板厚公差控制。
5. 图纸上该写的内容
- 基准 A/B/C 的定义和位置。
- 关键尺寸单独标注公差，并注明相对于哪个基准。
- 不参与装配的尺寸注明「其余按制造公差表」。
- 板厚测量位置与区域。
- 需要收紧的项逐项写出，例如「孔 B 到孔 C 距离 ±0.002"」，而不是笼统写「高精度」。收紧可能改变工艺路线和检验方式，按项目评审确认。
外形加工方式对外形公差的影响见外形加工公差。图纸与叠层一并放行前的检查项见叠层图放行检查清单。
6. 检验怎么对应
孔位和外形尺寸可用二次元影像测量仪按基准测量。图纸写清基准后，检验报告才能按同一坐标系给出数据，来料检验也能复测同一组尺寸。需要随货提供关键尺寸测量数据时，在询价时提出，见报价页。
FAQ
Q：图纸没有标公差的尺寸按什么验收？
A：按制造公差表的标准值验收。没有标注不等于没有限制。
Q：为什么不建议从板角标注孔位？
A：板角由外形加工决定，孔由钻孔决定。从板角标孔位，会把两道工序的误差合在一个尺寸里，比从孔标注的误差大。
Q：最坏情况和平方和开根该用哪个？
A：不能返修、批量小或装不上即报废的配合用最坏情况；大批量、误差可视为独立分布的配合可用平方和开根。
Q：孔到孔的公差能比公差表更紧吗？
A：可以逐项提出，并写在图纸上。是否可行、是否影响工艺和检验，按项目评审确认。
Q：板厚公差需要写测量位置吗？
A：需要。总厚与基材厚度相差铜、阻焊和表面处理，金手指等配合区域应单独注明。