铜厚是一个尺寸，不是一个选项框
报价单上「铜厚」通常是一个下拉框，从 0.5oz 排到 12oz 以上，选起来只花一秒。但在制造侧，铜厚是一个尺寸，它同时出现在三个地方：铜的横截面积（决定载流与散热）、蚀刻要去除的铜量（决定能做多细的线）、以及叠层的厚度累积（决定板厚与孔的纵横比）。改动这个下拉框，等于同时改动了这三件事。
先把术语对齐。基铜与成品铜厚不是一回事。 封面那张剖面图标得很清楚：外层写的是「Cu 18µm + plating」，右幅量出来是 35µm。外层铜厚 = 压合前的基铜箔 + 电镀通孔时一并镀上去的铜；内层没有这一段电镀，基铜就是成品铜厚。所以同样说「1oz 外层」，设计时该拿来算线宽退让的是电镀后的那个厚度，而不是铜箔规格。这也是为什么内层和外层的规则表要分开看。
三强线路 /capabilities/ 页面公布的整体铜厚窗口是 0.5oz 到 12oz 以上，内外层的最大铜厚分档为：标准层 3oz、高级层 12oz、研发层 12oz 以上。厚铜板产品页给出的常用区间是 3oz 到 12oz 以上、1 到 16 层、板厚 0.8 到 6.0 mm、最小线宽 6 mil。这两组数字要一起读：厚铜板的 6 mil 最小线宽，就是「铜厚上去、线宽退让」这条规律在产品层面的直接结果。
标准层与高级层的分界在哪
/capabilities/ 的详细规格表按标准（Standard）、高级（Advanced）、研发（R&D）三级列出制造窗口。跟铜厚相关的几行是这样的：
| 项目 | 标准 | 高级 | 研发 |
|---|---|---|---|
| 最大铜厚（外层） | 3oz | 12oz | >12oz |
| 最大铜厚（内层） | 3oz | 12oz | >12oz |
| 最小线宽/线距（内层） | 4/4 mil | 3/3 mil | 2/2 mil |
| 最小线宽/线距（外层） | 4/4 mil | 3/3 mil | 2/2 mil |
| 机械孔最小 | 0.2 mm | 0.15 mm | 0.15 mm |
| 激光孔最小 | 0.1 mm | 0.075 mm | 0.075 mm |
| 最大纵横比（PTH） | 10:1 | 10:1 | 10:1 |
| 层数 | 40 | 64 | 64 |
| 最大板厚 | 4 mm | 6 mm | 6 mm |
| 背钻直径 | 0.50 mm | 0.35 mm | 0.25 mm |
这张表最容易被误读的地方是：它是逐项的能力上限，不是可以逐列打包的套餐。 「高级层能做 12oz」和「高级层能做 3/3 mil」写在同一列里，但这不意味着 12oz 铜上可以做 3/3 mil 线。3/3 mil 那一档是在薄铜条件下成立的；12oz 那一档是在放宽线宽的条件下成立的。两个极值取自同一列，却不能同时取。
判断方法很简单：这一列里凡是相互冲突的极值，只能取一个，另一个要退到能配合的水平。 具体退到多少，属于工程评审要根据基材、层数与图形密度确认的内容，不是设计阶段能自己按公式算出来的。凡是带条件的能力值，都应该按「高级层，需工程评审确认」来对待。
铜越厚，线宽为什么必须退让
蚀刻是从上往下把不需要的铜咬掉，同时侧壁也在被咬。铜层越厚，垂直方向要咬的时间越长，侧壁被横向咬掉的量也越多，蚀刻出来的线不是矩形而是上窄下宽的梯形。要保住线顶部的宽度，就得在原始图形上把线做宽一点，这就是蚀刻补偿。
在设计侧要接住的是两件事：
第一，公差是按比例给的，不是按绝对值给的。 /tolerance/ 页面的线宽公差是 ±20%，铜到铜间距同样是 ±20%。比例公差意味着线越细，可用的绝对偏差越小。一条 4 mil 的线，±20% 是 ±0.8 mil；如果这条线还要走在厚铜层上，厚铜蚀刻本身的偏差就可能把这 0.8 mil 吃掉。这不是良率问题，是几何上装不下。所以厚铜层的线宽必须往上走——不是为了保守，是为了让公差带装得下工艺波动。
第二，间距和线宽是一起退的。 侧壁被咬宽的同时，相邻两条线之间的空隙也被压缩。只放宽线宽而不同步放宽间距，等于把风险从断路挪到短路。厚铜层上应该把线宽与线距当成一对同时调整。
至于具体的补偿量或逐档铜厚对应的线宽换算表，我们不在这里给数字。它随基材、图形密度、蚀刻线状态变化，由工程按实际叠层确认；任何流传的通用换算表都不能当作可下单的依据。
铜厚怎么改到孔上：板厚累积与 10:1 纵横比
铜厚影响孔，是通过板厚这个中间量传导的。每一层铜都要计入总厚度，厚铜层还需要树脂含量更高的 prepreg 把厚铜图形之间的空隙填满，这部分介质也比薄铜层的更厚。层数不变，只把几层铜加厚，板厚就会往上走。
板厚一走，纵横比就跟着走。/capabilities/ 给出的最大纵横比是 10:1，标准、高级、研发三级都是这个数——这是电镀能把铜均匀镀进孔壁的物理边界，不因等级放宽。纵横比 = 板厚 ÷ 最小钻孔直径，所以：
- 板厚上去，能打的最小孔就跟着变大。
- 想保住小孔，就得压住板厚——减少加厚的层数，或者把厚铜集中在真正需要的层。
- 机械孔的下限本身是 0.2 mm（标准）/ 0.15 mm（高级），激光孔是 0.1 mm（标准）/ 0.075 mm（高级）；但这些下限只有在纵横比 10:1 允许的板厚范围内才可用。
这里最常见的踩坑是：设计时按高级层的 0.15 mm 机械孔下限画孔，同时按厚铜需求把板厚推到 4 mm 以上。0.15 mm 配 4 mm 板厚，纵横比远超 10:1，这个组合从一开始就不成立。厚铜板页面标注的板厚区间到 6.0 mm，/capabilities/ 的最大板厚也是标准 4 mm / 高级 6 mm——板厚窗口是开着的，但用满板厚就意味着放弃小孔。
同一条链上还有背钻：背钻直径分档为 0.50 mm（标准）/ 0.35 mm（高级）/ 0.25 mm（研发）。板厚增加会让背钻的深度控制更吃力，若同时有厚铜与背钻需求，应在报价阶段一并说明。
阻焊与表面处理也跟着铜厚变
铜厚增加意味着铜图形在板面上凸起得更高，阻焊要爬过这些台阶。/tolerance/ 页面给出的阻焊对位是 ±0.003"（≈0.076 mm）、深度 ±0.005"，并且要求阻焊开窗比焊盘大 0.003"（mask swell），焊盘间距在 0.010" 以内可能需要特殊处理。
在厚铜条件下，这几条要连起来用：
- 开窗比焊盘大 0.003" 是给对位误差留的余量，不是可选装饰。厚铜层的台阶更高，阻焊在台阶侧壁上的覆盖厚度天然比平面处薄，把开窗做成刚好等于焊盘，实际结果通常是阻焊爬上焊盘边缘或者铜边缘露铜。
- 焊盘间距 0.010" 以内要特殊处理这一条，在厚铜密间距区域会更早触发。密间距 + 厚铜同时出现时，应在报价阶段就把这块区域标出来，而不是等 DFM 反馈。
- 表面处理的选择也随之收窄。
/surface-finish/与/capabilities/的对比表把 HASL 与无铅 HASL 标为不适用细间距 SMT 与 BGA/μBGA，因为它们的焊盘是凸面（Dome）；ENIG、ENEPIG、硬金、化银是平面（Flat）。厚铜板如果还有细间距器件，凸面处理会把已经紧张的共面性进一步恶化，应优先考虑平面类处理。
阻抗那条也在这里交汇：/capabilities/ 的阻抗控制是 ±10%（标准）/ ±5%（高级）。阻抗由线宽、介质厚度、铜厚三者共同决定，厚铜层上的线宽必须放宽，介质厚度又因填充需求变化，所以同一块板上把厚铜层做成受控阻抗层通常是最贵的选择。可行的做法是让阻抗受控的信号走薄铜内层，厚铜层只承担电流与散热。
必须放弃的组合清单
下面这些组合不是「难做」，是按已公布的窗口相互排斥。设计阶段自己先划掉，比在 DFM 阶段被退回省一轮。
- 12oz 铜 + 3/3 mil 线宽/线距。 两个极值取自同一列但不能同时成立，厚铜必须放宽线宽与线距。
- 4 mm 以上板厚 + 0.15 mm 机械孔。 纵横比超过 10:1，与等级无关。
- 满 6.0 mm 板厚 + 最小孔径。 板厚窗口和孔径窗口不能同时用满。
- 厚铜层 + ±5% 受控阻抗。 厚铜层的线宽退让与介质填充变化让高级阻抗档在该层上不现实；把受控阻抗放到薄内层。
- 厚铜密间距焊盘 + HASL。 凸面焊盘叠加厚铜台阶，细间距与 BGA 场景应改用 ENIG 一类平面处理。
- 厚铜 + 焊盘间距 0.010" 以内且未标注。 这一条不是禁止，是必须在报价阶段声明，否则一定会在 DFM 环节返工。
- 按通用换算表填写的蚀刻补偿。 补偿量随基材、密度、蚀刻线状态变化，必须由工程按实际叠层确认。
报价前要说明什么
把下面这些写进 RFQ，可以让工程评审一次性给出结论，而不是来回问。
- 逐层铜厚，内外层分别标。 写清是基铜还是成品铜厚；外层若按成品厚度提要求，请明确说明。
- 哪些网络需要厚铜，以及为什么。 是载流还是散热，覆盖哪些区域。这决定厚铜能否只放在部分层。
- 最小线宽/线距分区给。 厚铜区与信号区分开标，不要全板取一个最小值。
- 最小孔径与目标板厚同时给。 让工程直接核算纵横比，而不是猜哪个是硬要求。
- 阻抗要求落在哪些层、目标值与容差档（±10% 还是 ±5%）。
- 表面处理与细间距器件清单。
- 验收标准：IPC-A-600 / IPC-6012 的 Class 2 还是 Class 3。
/quality/页面说明我们按 IPC-A-600 Class 2/3 验收；等级不同，环宽、镀层与外观判据都不同。
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FAQ
问：1oz 铜到底是多厚？
1oz 指每平方英尺一盎司铜的面密度，折算约 35µm。要注意外层的成品铜厚是基铜加电镀后的结果，封面剖面图上「Cu 18µm + plating」量到 35µm 就是这个意思。内层没有这段电镀，基铜即成品厚度。
问：三强线路的铜厚范围是多少？
/capabilities/ 公布的整体窗口是 0.5oz 到 12oz 以上。分档为标准层内外层最大 3oz，高级层 12oz，研发层 12oz 以上。厚铜产品线的常用区间是 3oz 到 12oz 以上、1 到 16 层、板厚 0.8 到 6.0 mm。
问：为什么规格表里 12oz 和 3/3 mil 在同一列，却不能一起做？
因为那张表逐项给的是各项的能力上限，不是可以整列打包的配置。相互冲突的极值只能取一个：要 12oz 就得放宽线宽与线距，要 3/3 mil 就得把铜厚降下来。具体退让幅度由工程按叠层确认。
问：加厚铜会不会影响我能打的最小孔？
会，通过板厚传导。铜厚与厚铜所需的填充介质都会推高板厚，而最大纵横比固定在 10:1（三个等级相同）。板厚上去，能打的最小孔就变大。想保住小孔，要么减少加厚层数，要么压住总板厚。
问：厚铜板能做受控阻抗吗？
可以有阻抗要求，但不建议把受控阻抗线放在厚铜层。厚铜层必须放宽线宽、介质厚度又随填充需求变化，/capabilities/ 的 ±5% 高级阻抗档在该层上很难成立。推荐做法是受控阻抗走薄铜内层，厚铜层只走电流与散热。
问：厚铜板的阻焊要注意什么？
铜台阶更高，阻焊在侧壁的覆盖天然更薄。按 /tolerance/ 的口径，阻焊对位 ±0.003"、开窗需比焊盘大 0.003"，并且焊盘间距在 0.010" 以内可能需要特殊处理——厚铜密间距区域更早触发这一条，应在报价阶段标出。
问：我怎么知道自己的组合需不需要工程评审？
凡是同时向两个窗口的边界靠近（例如铜厚接近 12oz 又要细线，或板厚接近 6 mm 又要小孔），就需要评审。带条件的能力值应按「高级层，需工程评审确认」对待，不要在设计阶段按上限自行定稿。