Sunking PCB

Produkte

Fortgeschrittene Leiterplatte

Seitenfokus
Galerie für hohe Dichte / feine Strukturen / komplexe Aufbauten
Verwandte Familien
HDI / Starrflex / impedanznahe Builds (projektbezogen)
Materialrichtung
FR-4 und projektbezogene Laminate
Fortgeschrittene Leiterplatte

Technische Spezifikationen

Technische Spezifikationen
SpezifikationWert
SeitenfokusGalerie für hohe Dichte / feine Strukturen / komplexe Aufbauten
Verwandte FamilienHDI / Starrflex / impedanznahe Builds (projektbezogen)
MaterialrichtungFR-4 und projektbezogene Laminate
Engineering-EingabenVollständiger Aufbau, Bohrungen, Zuverlässigkeit
ParameterhinweisKeine Extremwerte als Zusage auf dieser Seite
AbnahmereferenzIPC-A-600 (auftragsbezogen)

Produktmerkmale

  • Fokus hochdichte Verbindungen
  • Feinleiter- und Via-in-Pad-Strukturen
  • Komplexe / sequentielle Aufbauten
  • Auswahl verknüpft mit HDI und Starrflex
  • Tiefe Engineering-Prüfung
  • Zuverlässigkeitspunkte sichtbar

Anwendungen

Telecom- und Netzwerkmodule
Miniaturisierte Consumer-Elektronik
Industrielle hochdichte Steuerung
Optikmodul-nahe Boards
High-End-Instrumente
Komplexe Verbindungsprodukte

FAQ

Wie werden Projektparameter bestätigt?
  • Projektbezogene Herstellbarkeitsprüfung anhand von Fertigungsdaten und Abnahmeanforderungen.
Welche Endoberflächen können geprüft werden?
  • Oberfläche, Lieferumfang und Abnahmekriterien laut Projektunterlagen.

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