Qualitätssicherung & Prüfung
Zehn Prüfpunkte von der CAM-Datenprüfung bis zur Ausgangskontrolle, jeder dokumentiert. Geprüft nach IPC-A-600 Class 2, 100 % elektrischer Test der Fertigplatinen und eine nachvollziehbare Qualitätsakte für jeden Auftrag.
Unsere Qualitätsstandards
IPC-A-600 Class 2
Unsere Leiterplatten werden nach IPC-A-600 Class 2 geprüft — dem von der IPC empfohlenen und häufig von Kunden geforderten Standard. Class 2 umfasst Produkte, die dauerhafte Leistung und eine lange Lebensdauer erfordern.
UL796
Produkte für den US-Markt müssen UL-Kennzeichnungen tragen. Wir prüfen unsere Leiterplatten zusätzlich nach UL796, um die Einhaltung der nordamerikanischen Sicherheitsanforderungen zu gewährleisten.
Qualitätsmanagementsystem
Wir betreiben ein mit den IPC-Standards kompatibles Qualitätsmanagementsystem, das Design, Fertigung, Bearbeitung und Bestückung abdeckt, um Konsistenz und Zuverlässigkeit in der Serienfertigung zu gewährleisten.
Zehn Prüfpunkte im Fertigungsprozess
Die meisten Leiterplattenfehler sind nach dem Verpressen nicht mehr reparierbar. Kontrolle muss daher in jedem Prozessschritt stattfinden und nicht erst bei der Endprüfung. Dies sind die Prüfpunkte, die wir in der Linie fahren.
CAM-Datenprüfung
Vor dem Zuschnitt prüfen wir Gerber-, Stackup- und Bohrdaten, um die Übereinstimmung mit der Designabsicht zu bestätigen. Zu kleine Öffnungen, unzureichende Abstände oder ein nicht baubarer Aufbau werden vorab gemeldet.
Wareneingangsprüfung
Ein Data-Matrix-Scan vergleicht Laminattyp, Dicke und Kupferauflage Position für Position mit Ihrer Bestellung; der Materialnachweis wandert in die Auftragsakte.
Innenlagenstruktur
Drei Kontrollpunkte — nach dem Druck die Unversehrtheit des Ätzresists, nach dem Ätzen die vollständige Kupferentfernung, nach dem Strippen keine Resistreste.
Innenlagen-AOI
AOI vergleicht jede Innenlagenstruktur mit den Designdaten und bestätigt Leiterbreiten und Abstände ohne Kurzschlüsse oder Unterbrechungen. Innenlagenfehler sind nach dem Pressen nicht mehr reparierbar.
Multilayer-Verpressung
Prepreg- und Kernzuordnung werden vor dem Pressen per Data-Matrix erneut geprüft; danach wird jedes Panel gemessen und in der Auftragsakte erfasst.
Bohren
Bohrdurchmesser werden maschinell verifiziert; Multilayer tragen ein Coupon zur Prüfung der Bohrlage relativ zu den Innenlagen.
Kupfer- und Zinngalvanik
Zerstörungsfreie Stichprobe an mindestens fünf Punkten pro Panel. Bei Dickkupfer und hohem Aspektverhältnis zusätzlich Mikroschliff.
Außenlagenätzung
Visuelle Bestätigung der Kupferentfernung, dazu ein Coupon pro Panel zur Prüfung der Leiterbreite. Der Coupon läuft im selben Prozess und Batch wie die Platine.
Lötstopp, Endoberfläche & Fräsen
Lötstoppregistrierung und -dicke, Dicke der Endoberfläche (z. B. Gold und Nickel bei ENIG), danach Kontur- und Bohrlagenprüfung am Bildmessgerät.
Endprüfung & Ausgangskontrolle
100 % elektrischer Test der Fertigplatinen — Flying Probe bei Prototypen, Adapter bei Serien — danach Endkontrolle von Aussehen, Dicke, Kennzeichnung und Verpackung gegen die Auftragsakte.
Auftragsakte & Durchgängige Nachverfolgbarkeit
Eine Akte pro Auftrag
Die Prüfergebnisse jeder Bestellung werden in einer eigenen Auftragsakte zusammengeführt: Laminattyp und Charge, Messwerte an jedem Prüfpunkt (Kupferdicke, Dicke nach dem Pressen, Impedanz, Konturtoleranz) sowie die bestandenen Tests. Auf Anfrage stellen wir den vollständigen Produktionsnachweis bereit.
Data-Matrix-Materialkontrolle
Beim Wareneingang und erneut beim Verpressen vergleicht ein Data-Matrix-Scan das tatsächlich eingesetzte Laminat, Prepreg und Kernmaterial mit Ihren Auftragsdaten. Falsches Basismaterial ist der teuerste Fehlertyp — eine fertige Charge mit falscher Dielektrizitätskonstante muss neu gebaut werden. Daher läuft diese Prüfung zweimal.
Coupons laufen mit dem Panel
Jedes Produktionspanel trägt einen eigenen Test-Coupon, der im selben Batch denselben Prozess durchläuft. Er erfüllt drei Aufgaben: Prüfung der Leiterbreite nach der Außenlagenätzung, Kontrolle der Bohrlage gegen die Innenlagen bei Multilayern und Ersatz für die Fertigplatine bei destruktiven Mikroschliff- oder Thermoschockprüfungen.
Inspektion & Prüfung
| Verfahren | Einsatzstufe | Prüfinhalt |
|---|---|---|
| AOI (Automatische optische Inspektion) | Innen- & Außenlagenstruktur | Leiterbreite, Abstand, Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Kerben, panelweise gegen die Designdaten geprüft |
| Flying-Probe- / Adapter-Test | 100 % der Fertigplatinen | Netzlistenkontinuität und Isolationswiderstand — Flying Probe für Prototypen, Adapter für Serien |
| Röntgeninspektion | BGA & QFN auf Baugruppen | Verdeckte Lötstellen: Lunker, Brücken, kollabierte Balls |
| Mikroschliffanalyse | Destruktive Coupon-Prüfung | Kupferdicke der Bohrwand, Lagenregistrierung, Pressverbund, Schichtaufbau |
| Kupferdickenmessung | Nach der Galvanik, jedes Panel | Mindestens fünf Punkte pro Produktionspanel, zerstörungsfrei; bei Dickkupfer verschärft |
| Impedanzprüfung | Coupon bei impedanzkontrollierten Platinen | TDR-Messung von Single-Ended- und Differenzimpedanz gegen Stackup-Zielwert und Toleranz |
| Thermische Belastung / Lötbarkeit | Coupon-Stichprobe | Lotbad und Temperaturwechsel, danach Prüfung auf Hülsentrennung, Delamination und Schichtablösung |
| Maß- und Konturprüfung | Nach dem Fräsen | Konturtoleranz, Bohrpositionsgenauigkeit und Dicke am Bildmessgerät |
Destruktive Prüfungen erfolgen an Test-Coupons, nicht an Ihren Fertigplatinen. Jeder Coupon läuft im selben Batch durch denselben Prozess wie das Produktionspanel. Fertigungsmöglichkeiten und Toleranzen finden Sie in unserer Toleranztabelle, eine Übersicht der Fertigungsmöglichkeiten auf der Seite Fertigungsmöglichkeiten.
Zertifizierungen
Unsere UL-Aktennummer ist E326765 — ZPMV2.E326765 für die USA und ZPMV8.E326765 für Kanada — über die Aktennummer in ULs Product iQ recherchierbar. ISO- und IATF-Zertifikate stehen unten als PDF zum Download, jeweils mit ausstellender Stelle und Zertifikatsnummer.
Häufige Fragen zur Qualität
Was umfasst Ihr PCB-Qualitätssicherungsprozess?
Unsere PCB-Qualitätssicherung beginnt vor der Produktion mit einer CAM-Datenprüfung und umfasst zehn Prüfpunkte: Wareneingang, Innenlagenstruktur, Innenlagen-AOI, Multilayer-Verpressung, Bohren, Galvanik, Außenlagenätzung, Lötstopp und Endoberfläche, Fräsen sowie 100 % elektrischer Test und Ausgangskontrolle. Bewertet wird nach IPC-A-600 Class 2; Produkte für die USA und Kanada werden zusätzlich nach UL796 geprüft (UL-Akte E326765). Jeder Auftrag führt eine eigene Qualitätsakte.
Wie unterscheidet sich die Qualitätskontrolle bei Multilayer von doppelseitigen Platinen?
Das Schwierige an der Multilayer-Qualitätskontrolle: Nach dem Verpressen ist das Innere weder sichtbar noch reparierbar — die Kontrolle verlagert sich nach vorn. Jede Innenlage wird vor dem Pressen per AOI gegen die Designdaten geprüft, jedes Panel danach gemessen, und beim Bohren prüft ein Coupon die Bohrlage relativ zu den Innenlagen. Mikroschliffe verifizieren Registrierung und Kupferdicke. Je höher die Lagenzahl und dünner das Dielektrikum, desto dichter die Stichprobe.
Wie erfolgt die Qualitätskontrolle beim Verpressen?
Die Qualitätskontrolle beim Verpressen läuft dreistufig. Vorher prüft ein Data-Matrix-Abgleich Prepreg-Typ und Kernzuordnung. Während des Pressens folgen Aufheizrate, Druck und Vakuum dem Härtungsprofil des jeweiligen Materials — unterschiedliche Tg-Werte teilen kein Rezept. Danach wird jedes Panel gemessen und protokolliert; auffällige Chargen erhalten einen Mikroschliff durch die Verbundzone zur Prüfung auf Lunker, Delamination und Harzfüllung. Delamination geht meist auf Parameter-Material-Fehlpaarung oder Feuchte zurück, weshalb High-Tg- und Dickkupferaufbauten vorher getrocknet werden.
Welche Zusatzprüfungen gelten für Dickkupfer-Leiterplatten?
Bei Dickkupfer kommen drei Punkte hinzu. Erstens Kupferdicke: neben der Fünf-Punkt-Messung pro Panel bestätigt ein Mikroschliff die Gleichmäßigkeit an Bohrwand und Leiterflanke — Dickkupfer ätzt trapezförmig, daher wird die Breite an der Basis verifiziert. Zweitens Verpressung: Dickkupferaufbauten benötigen viel Harzfüllung, Chargen werden nach dem Pressen auf Lunker geschliffen. Drittens Thermik und Strom: Coupons durchlaufen eine thermische Belastungsprüfung, bei Bedarf ergänzt durch Strom-Temperaturanstiegsmessung. Abnahme nach IPC-6012 Class 2 oder Class 3.
Können Ihre Zertifizierungen unabhängig überprüft werden?
Ja. Unsere UL-Aktennummer ist E326765, geführt unter ZPMV2.E326765 für die USA und ZPMV8.E326765 für Kanada — die Aktennummer ist direkt in ULs Product iQ recherchierbar. Zertifikats-PDFs für ISO 9001, ISO 14001 und IATF 16949 stehen im Zertifizierungsbereich dieser Seite zum Download, jeweils mit ausstellender Stelle und Zertifikatsnummer. Wir führen keine Qualifikationen an, für die wir kein Zertifikat vorlegen können.
Qualität, auf die Sie sich verlassen können
Arbeiten Sie mit einem Leiterplattenhersteller zusammen, der nach IPC-Standards prüft.