HDI-Leiterplatte
HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) nutzen Microvia- und Feinleitertechnik für maximale Verdrahtungsdichte. Unverzichtbar für Smartphones, Tablets und Wearables, die eine Miniaturisierung erfordern.
Technische Spezifikationen
| Lagen | 4-20 Lagen |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 2mil/2mil |
| Laser-Via-Durchmesser | 0.075mm |
| Lagenregistrierung | ±25μm |
| Aufbaustruktur | 1+N+1 bis 4+N+4 |
| Basismaterial | FR-4/BT/ABF |
Produktmerkmale
Anwendungen
FAQ
Wie klein ist der minimale Bohrungsdurchmesser?
Wie viele HDI-Aufbaustufen werden unterstützt?
Wie klein sind Leiterbahnbreite/-abstand minimal?
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