Metallkern-Leiterplatte
Metallkern-Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferbasis bieten ein überlegenes Wärmemanagement. Konzipiert für LED-Beleuchtung, Stromwandler und Motorantriebe, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
Technische Spezifikationen
| Basismaterial | Aluminium-/Kupferbasis |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.0-8.0 W/m·K |
| Aluminiumbasis-Dicke | 0.8mm-3.0mm |
| Kupferdicke | 1oz-10oz |
| Oberflächenbehandlung | HASL/ENIG/OSP |
| Leiterplattengröße | Max. 1200×600mm |
Produktmerkmale
Anwendungen
FAQ
Wie hoch ist die Mindestbestellmenge?
Wie lang ist die typische Lieferzeit?
Welche Oberflächenbehandlungen sind verfügbar?
Ähnliche Produkte
Dickkupfer-Leiterplatte
Dickkupfer-Leiterplatten verfügen über eine Kupferdicke von 3 oz und mehr und sind für Hochstrom- und Hochleistungsanwendungen ausgelegt. Hervorragende Wärmeableitung und Strombelastbarkeit, weit verbreitet in Stromversorgungen, Automobilelektronik und industrieller Steuerungstechnik.
Mehrlagige Leiterplatte
Mehrlagige Leiterplatten unterstützen Konfigurationen von 4 bis 60 Lagen für komplexe Schaltungsdesigns. Hochdichte Verbindungstechnik mit präziser Impedanzkontrolle, ideal für Kommunikationsgeräte, Server und Medizingeräte.
HDI-Leiterplatte
HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) nutzen Microvia- und Feinleitertechnik für maximale Verdrahtungsdichte. Unverzichtbar für Smartphones, Tablets und Wearables, die eine Miniaturisierung erfordern.
Flexible Leiterplatte
Flexible Leiterplatten verwenden ein Polyimid-Basismaterial für biegbare Schaltungslösungen. Ideal für dynamische Biegeanwendungen in der Unterhaltungselektronik, in Medizingeräten und in Automobilsystemen.
Verwandte Fachartikel
Aluminium- und Metallkern-Leiterplatten: Wärmemanagement im Detail
Metallkern-Leiterplatten (MCPCB) leiten Wärme über Metallbasis und Dielektrikum schnell ab. Leitfaden zu Aufbau, Wärmeleitfähigkeit, Aluminium vs. Kupfer und Design.
Keramiksubstrat-Leiterplatten: Leitfaden zu Al2O3, AlN und Si3N4
Keramiksubstrat-Leiterplatten bieten hohe Wärmeleitfähigkeit, niedrigen CTE und Hochtemperaturfestigkeit. Vergleich von Al2O3, AlN und Si3N4 sowie DBC/DPC/AMB.
Starrflex-Leiterplatten: Designleitfaden zu Aufbau, Biegung und Anwendung
Starrflex-Leiterplatten vereinen die Stabilität starrer Platinen mit der Biegbarkeit von Flex-Schaltungen. Leitfaden zu Aufbau, Biegeradius, Lagenaufbau und Design.
Benötigen Sie ein Angebot für Metallkern-Leiterplatte?
Laden Sie Ihre Gerber-Daten hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein professionelles Angebot.
Jetzt Angebot anfordern