Fertigungs- und Prüfanlagen für Leiterplatten
Sunking betreibt in den Werken Huizhou und Ji'an eigene, vollständige Leiterplattenlinien: Zuschnitt, Bohren, Galvanik, LDI-Bebilderung, Oberflächen und Konturbearbeitung bis zum elektrischen Test und zur Laboranalyse.
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- Anlagen & Labore
- 9
- Prozessstufen
- 2
- Produktionswerke
01Zuschnitt & Verpressen3
Zuschnittabteilung 
Braunoxid-Linie 
Laminierpresse
02Bohren2
CNC-Bohrabteilung 
Laserbohranlage
03Metallisierung & Galvanik3
Desmear-Linie 
Horizontale Durchkontaktierungslinie 
VCP-Galvaniklinie
04Bebilderung & Lötstopp8
Innenlagen-LDI-Belichtung 
Innenlagen-DES-Linie 
Außenlagen-LDI-Belichtung 
Außenlagen-DES-Linie 
Ätzlinie 
Automatische CCD-Parallelbelichtung 
Lötstopp-LDI-Belichtung 
Automatische Walzenbeschichtungslinie
05Oberflächen4
ENIG-Linie (chem. Ni/Au) 
ENIG-Vorbehandlung (Sandstrahlen) 
OSP-Linie 
HASL-Anlage
06Konturbearbeitung2
CNC-Fräsabteilung 
Automatische V-Ritzanlage
07Prüfung9
Elektrischer Test 
AVI-Sichtprüfung 
VRS-Verifikationsstation 
Qualitätsaudit 
2D-Messgerät und Lochprüfer 
Leiterbahn-/Abstandsmessgerät 
Leiterbreitenmessgerät 
CCD-Vergrößerungssystem 
Automatische Zählmaschine
08Labor9
TDR-Impedanzmessgerät 
CMI-Lochkupfermessgerät 
Au/Ni-Schichtdickenmessgerät 
Metallografisches Mikroskop 
Schälfestigkeitsprüfgerät 
EDRFA-Spektrometer 
UV-Vis-Spektralphotometer 
Chemielabor 
Physiklabor
09Digitale Systeme2
KI-Fehleranalysesystem 
MES-Echtzeit-Fertigungsverfolgung
