Smart Home
Die Leiterplattenanforderungen im Bereich Smart Home unterscheiden sich stark; die Auswahl richtet sich meist nach Wärmeabfuhr, Signalintegrität, Bauraum und Zuverlässigkeitsklasse. Nachfolgend die in diesem Feld häufigsten technischen Überlegungen sowie die 4 passenden Aufbauten, die wir bereits fertigen.
Technische Überlegungen
- Funkmodule und Antennenfreiraum
- WLAN- und Bluetooth-Module reagieren empfindlich auf Kupferfreiräume im Antennenbereich und auf die Integrität der Referenzmasse; Lagenaufbau und Sperrflächen werden in der Entwurfsphase bestätigt, um Neuauflagen nach dem Anlauf zu vermeiden.
- Kostenkontrolle in der Serie
- Smart-Home-Produkte sind preissensitiv und meist zwei- oder vierlagig. Die Auswahl zielt darauf, Lagenzahl und Oberflächenkosten zu begrenzen und dabei EMV- und Konstruktionsanforderungen zu erfüllen.
Geeignete Leiterplattentypen
Die folgenden Aufbauten treten im Bereich Smart Home am häufigsten auf. Jeder Link führt zur Fähigkeitsseite des jeweiligen Aufbaus mit Material-, Lagen- und Prozessbereichen. Kombinierte Aufbauten wie Hybridverpressung oder eingebettetes Kupfer werden technisch geprüft.
Fertigungsbeispiele
Die folgenden Beispiele sind anonymisiert: keine Kundendaten, keine exakten Außenmaße und kein vollständiger Lagenaufbau.
Consumer-Endgerät und Smart-Home-Modul
4L · FR-4 ITEQ IT-180A · 1.6 mm ±10% · 沉银 / Immersion silver · Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
- Vierlagiges IT-180A mit Immersionssilber; Silber bietet geringere Hochfrequenzverluste als HASL, ist aber empfindlich gegen Lagerbedingungen und Schwefelkontamination – daher Vakuumverpackung gegen Oxidation.
- Via-in-Pad und Einpressbohrungen auf kundenseitigem Lagenaufbau; bei Consumer-Projekten sind Lieferzeit und Serienkonstanz wichtiger als Extremwerte.
Serienerfahrung
Zu den bereits in Serie gefertigten Endproduktkategorien zählen Dokumentierte Endproduktkategorien im Smart-Home-Bereich umfassen Gateways und Hub-Geräte.. Konkrete Projektdaten unterliegen Geheimhaltungsvereinbarungen und werden nicht veröffentlicht.
Zutreffende Zertifizierungen
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsystem — 120622-2012-AQ-RGC-RvA
- ISO 14001:2015 Umweltmanagementsystem — 104573-2011-AE-RGC-RvA
- RoHS-Prüfbericht für eingeschränkte Stoffe — WTH23H12270526C
- REACH-SVHC-Prüfbericht — WTH24H10245077C
- UL-anerkannte Komponente (USA) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV2)
- UL-anerkannte Komponente (Kanada) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV8)
Häufige Fragen
- Wie lange dauert ein Projekt im Bereich Smart Home von der Anfrage bis zum Prototyp?
- Angebote werden in der Regel innerhalb von 30 Minuten übermittelt. Express-Prototypenlaufzeiten nach Lagenzahl: doppelseitig 24 Stunden, 4-lagig 48 Stunden, 6–8-lagig 72 Stunden, 10–12-lagig 96 Stunden; einstufiges HDI mit 6 Lagen 48 Stunden. Reguläre Laufzeiten und Serienplanung werden gesondert nach Bestellmenge bestätigt.
- Welche Prüf- und Materialnachweise können Sie liefern?
- Standardmäßig liefern wir Konformitätsbescheinigung, Materialzertifikate mit Chargennachweis und Prüfprotokolle der elektrischen Prüfung; Impedanzprüfberichte und Mikroschnittanalysen auf Anfrage. Die Abnahme kann nach IPC-6012 Class II oder Class III erfolgen und ist in der Bestellung anzugeben.
Diese Seite beschreibt allgemeine technische Überlegungen für dieses Anwendungsfeld und die bei uns vorhandenen Leiterplatten-Fähigkeiten. Sie stellt keine Zusage für ein konkretes Projekt dar. Genauer Lagenaufbau, Materialgüte, Toleranzen und Abnahmekriterien werden in der technischen Prüfung und schriftlich bestätigt.
Standardanfragen werden innerhalb von 30 Minuten beantwortet. Nach Upload der Gerber-Daten und technischen Anforderungen liefert die Technik zusammen mit dem Angebot eine Fertigbarkeitsbewertung, sodass Designkonflikte vor der Produktion erkannt werden.