Luft- und Raumfahrt
Die Leiterplattenanforderungen im Bereich Luft- und Raumfahrt unterscheiden sich stark; die Auswahl richtet sich meist nach Wärmeabfuhr, Signalintegrität, Bauraum und Zuverlässigkeitsklasse. Nachfolgend die in diesem Feld häufigsten technischen Überlegungen sowie die 4 passenden Aufbauten, die wir bereits fertigen.
Technische Überlegungen
- Abnahmeklasse für hohe Zuverlässigkeit
- Solche Anwendungen fordern in der Regel Abnahme nach IPC-6012 Class III mit strengeren Kriterien für Lochwandkupfer, Lagenregistrierung und Schichtintegrität als Class II. Fertigung und Prüfung können nach Class III erfolgen.
- Material- und Wärmeanpassung
- Bei großer Temperaturspanne ist die Abstimmung von Material-Tg und Wärmeausdehnung wichtiger als die Lagenzahl allein. Hoch-Tg (>170 °C) und hybride Hochfrequenzaufbauten sind verfügbar; konkrete Güten werden projektbezogen geprüft.
Geeignete Leiterplattentypen
Die folgenden Aufbauten treten im Bereich Luft- und Raumfahrt am häufigsten auf. Jeder Link führt zur Fähigkeitsseite des jeweiligen Aufbaus mit Material-, Lagen- und Prozessbereichen. Kombinierte Aufbauten wie Hybridverpressung oder eingebettetes Kupfer werden technisch geprüft.
Fertigungsbeispiele
Die folgenden Beispiele sind anonymisiert: keine Kundendaten, keine exakten Außenmaße und kein vollständiger Lagenaufbau.
HF-/Mikrowellenmodul
4L · Isola 370HR + Rogers RO4003C · 0.762 mm ±0.076 mm · ENIG · Kompakt (Längskante bis etwa 100 mm)
- Hybridverpressung von 370HR mit RO4003C: Beide Materialien unterscheiden sich in Wärmeausdehnung und Harzfluss, weshalb Aufbausymmetrie und Pressparameter die zentrale technische Herausforderung sind.
- Via-in-Pad mit Harzverfüllung, um Lotabfluss und Lunker im Pad zu vermeiden.
- Ein eingebettetes Kupferinlay bildet den Wärmepfad für ein lokal hochbelastetes Bauteil; die Dickentoleranz liegt bei ±0,076 mm.
Zutreffende Zertifizierungen
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsystem — 120622-2012-AQ-RGC-RvA
- ISO 14001:2015 Umweltmanagementsystem — 104573-2011-AE-RGC-RvA
- RoHS-Prüfbericht für eingeschränkte Stoffe — WTH23H12270526C
- REACH-SVHC-Prüfbericht — WTH24H10245077C
- UL-anerkannte Komponente (USA) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV2)
- UL-anerkannte Komponente (Kanada) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV8)
Häufige Fragen
- Wie lange dauert ein Projekt im Bereich Luft- und Raumfahrt von der Anfrage bis zum Prototyp?
- Angebote werden in der Regel innerhalb von 30 Minuten übermittelt. Express-Prototypenlaufzeiten nach Lagenzahl: doppelseitig 24 Stunden, 4-lagig 48 Stunden, 6–8-lagig 72 Stunden, 10–12-lagig 96 Stunden; einstufiges HDI mit 6 Lagen 48 Stunden. Reguläre Laufzeiten und Serienplanung werden gesondert nach Bestellmenge bestätigt.
- Welche Prüf- und Materialnachweise können Sie liefern?
- Standardmäßig liefern wir Konformitätsbescheinigung, Materialzertifikate mit Chargennachweis und Prüfprotokolle der elektrischen Prüfung; Impedanzprüfberichte und Mikroschnittanalysen auf Anfrage. Die Abnahme kann nach IPC-6012 Class II oder Class III erfolgen und ist in der Bestellung anzugeben.
Diese Seite beschreibt allgemeine technische Überlegungen für dieses Anwendungsfeld und die bei uns vorhandenen Leiterplatten-Fähigkeiten. Sie stellt keine Zusage für ein konkretes Projekt dar. Genauer Lagenaufbau, Materialgüte, Toleranzen und Abnahmekriterien werden in der technischen Prüfung und schriftlich bestätigt.
Standardanfragen werden innerhalb von 30 Minuten beantwortet. Nach Upload der Gerber-Daten und technischen Anforderungen liefert die Technik zusammen mit dem Angebot eine Fertigbarkeitsbewertung, sodass Designkonflikte vor der Produktion erkannt werden.