SMT- & SMD-Schablonen-Fertigung
Lasergeschnitten · galvanogeformt · Stufen · Nanobeschichtung
Gerahmte SMT-Schablonen
Fester Rahmen · Netzbespannung · Serienfertigung
- Fester Rahmen
- Glatte Öffnungswände
- Doppelte Verklebung
- Fiduzialmarken
Rahmenlose SMT-Schablonen
Abnehmbare Folie · wiederverwendbarer Rahmen · Prototypen und Kleinserien
- Abnehmbare Schablonenfolie
- Wiederverwendbarer Rahmen
- Maschinen- und Handdruck
- Prototypen und Kleinserien
Fertigungsspezifikationen für SMT-Schablonen
Sonderrahmen, Überformate und Spezialbeschichtungen auf Anfrage prüfen.
| Position | Spezifikation |
|---|---|
| Schablonentyp | Gerahmte (eingeklebte) Schablonen, rahmenlose Folien |
| Schablonenmaterial | Edelstahlfolie (Standard), Nickel (galvanogeformt), Kapton / PET für Handdruck |
| Foliendicke | 0,08 / 0,10 / 0,12 / 0,15 / 0,20 mm |
| Übliche Rahmengrößen | 370×470, 420×520, 450×550, 550×650, 584×584 mm |
| Politur | Schleifpolitur (Standard), elektrolytisches Polieren (Option, verbessert Pastenfreigabe) |
| Gefertigte Lagen | Oberseite, Unterseite oder Ober- und Unterseite auf einer bzw. getrennten Schablonen |
| Beschichtung | Optionale Nanobeschichtung: geringere Reinigungsfrequenz, längere Lebensdauer |
| Eingabedateien | Gerber RS-274X (Pasten-, Lötstopp- und Konturlage), ODB++, DXF |
| Menge und Angebot | Nach Prüfung von Gerber-Daten, Menge und Prozessanforderungen bestätigt |
Referenz für das Öffnungsdesign
| Bauteil | Raster | Pad | Öffnung | Foliendicke | Flächenverhältnis |
|---|---|---|---|---|---|
| QFP | 0.65 mm | 0.35 mm | 0.30–0.31 mm | 0.15–0.18 mm | 0.69–0.85 |
| QFP | 0.50 mm | 0.25 mm | 0.22–0.24 mm | 0.12–0.14 mm | 0.66–0.83 |
| QFP | 0.40 mm | 0.20 mm | 0.19–0.20 mm | 0.10–0.12 mm | 0.68–0.85 |
| QFP | 0.30 mm | 0.18 mm | 0.15 mm | 0.07–0.09 mm | 0.72–0.93 |
| BGA | 1.27 mm | ⌀0.80 mm | ⌀0.75 mm | 0.15–0.18 mm | 1.04–1.25 |
| BGA | 0.80 mm | ⌀0.40 mm | ⌀0.38 mm | 0.10–0.12 mm | 0.79–0.95 |
| BGA | 0.50 mm | ⌀0.28 mm | ⌀0.26 mm | 0.08–0.09 mm | 0.72–0.81 |
| 0402 | — | 0.25 mm | 0.55 × 0.25 mm | 0.08–0.13 mm | 0.66–1.07 |
| 0201 | — | 0.15 mm | 0.35 × 0.15 mm | 0.05–0.07 mm | 0.75–1.05 |
Zugehörige Spezifikationen:Fertigungskapazitäten und Toleranznormen; ergänzender Service:PCBA-Bestückung.
Die Werte sind übliche Referenzbereiche; maßgeblich sind die nach der Engineering-Prüfung freigegebenen Schablonendaten.
Schablonendruck vs. Digital-/Jet-Druck: die Auswahl
| Kriterium | Schablonendruck | Digital-/Jet-Druck |
|---|---|---|
| Losgröße | Stabile Serienfertigung | Prototypen, Kleinstserien, High-Mix-Linien |
| Umrüstkosten | Pro Platinentyp eine Schablone | Keine Schablone — Umrüsten ist ein Programmwechsel |
| Pastenvolumen-Konsistenz | Ein Rakelzug über alles — gleichmäßig | Paste pro Pad justierbar |
| Taktzeit & Anlagen | Schneller Takt, verbreitete Anlagen | Langsamerer Takt, teurere Anlagen |
Auswahl der SMT-Schablone nach Fertigungsszenario
Fertigungsszenario · empfohlene Ausführung · Projektprüfung
| Szenario | Empfohlene Ausführung | Hinweise |
|---|---|---|
| Prototyp / Handdruck | Typ, Dicke und Öffnungen werden nach Datenprüfung bestätigt | Geeignet für Prototypen und Kleinserien; Material, Dicke und Ausrichtung werden nach Datenprüfung bestätigt. |
| SMT-Serienfertigung | Nach Maschine und Anforderungen an Wiederholungsdruck geprüft | Geeignet für wiederholtes Drucken mit festem Rahmen; Struktur und Ausrichtung werden anhand von Maschine und Daten bestätigt. |
| Feines Raster / Miniaturbauteile | Nach Fine-Pitch-Design und Kundendaten geprüft | Eine Option für Fine-Pitch-Designs; Material, Öffnungen und Dicke werden anhand der Kundendaten bestätigt. |
| Gemischte Pastenmengen auf einer Platine | Mehrlagige / Stufenschablone | Unterschiedliche Dickenzonen auf einer Schablone: große Steckerpads erhalten mehr Paste, Feinraster-Bereiche weniger. |
| Lange Läufe mit weniger Reinigung | Nanobeschichtete Schablone | Die pastenabweisende Beschichtung reduziert Rückstände in den Öffnungen, verlängert Reinigungsintervalle und stabilisiert die Übertragungsrate. |
So fertigen wir Ihre SMT-Schablone
- 1
Prüfung der Pastendaten
Wir extrahieren die Pastenlage aus Gerber- oder ODB++-Daten, vergleichen sie mit Pads und Lötstopplack-Öffnungen und markieren fehlende Passermarken oder Konturkanten.
- 2
Öffnungsdesign und Flächenverhältnis
Flächen- und Seitenverhältnis werden je Bauteilgruppe anhand des Rasters geprüft. Genaue Grenzwerte, Öffnungen und Foliendicke werden anhand der Kundendaten und Maschine technisch bestätigt.
- 3
Laserschneiden oder Galvanoformung
Laserschneiden, Galvanoformung und andere Prozessoptionen werden nach Prüfung von Gerber-Daten, Pad-Layout, Material, Dicke und Maschine bestätigt.
- 4
Politur und Beschichtung
Politur, Beschichtung und andere Nachbearbeitungen werden je Projekt anhand von Öffnungen, Material und Übertragungsanforderungen bestätigt.
- 5
Spannen und Rahmen
Struktur, Spannen und Rahmen werden anhand von Maschine, Board-Design und Lieferanforderungen bestätigt; auch die Eignung einer rahmenlosen Lösung wird je Projekt geprüft.
- 6
Maßprüfung und Versand
Kritische Öffnungsmaße und Positionsabweichungen werden stichprobenartig geprüft, Passermarken auf Sauberkeit und Gratfreiheit kontrolliert, dann verpackt und versandt. Zu einem PCBA-Auftrag gehörende Schablonen können gemeinsam mit den Platinen versandt werden.
Typische Druckfehler und Gegenmaßnahmen
| Symptom | Häufige Ursache | Gegenmaßnahme |
|---|---|---|
| Pastenmangel / unvollständige Freigabe | Flächenverhältnis unter 0,66, raue Öffnungswände oder Pastenreste in den Öffnungen. | Dünnere Folie wählen oder Öffnungen vergrößern, elektrolytisches Polieren bzw. Nanobeschichtung ergänzen und Reinigungsintervalle verkürzen. |
| Brückenbildung | Öffnungen größer als die Pads, Spalt zwischen Schablone und Platine oder zu hohe Trenngeschwindigkeit. | Öffnungen bei Standardbauteilen 5–10 % kleiner als die Pads halten, Unterstützung und Druckkraft prüfen, Trennung verlangsamen. |
| Pastenversatz zu den Pads | Unscharfe oder fehlende Passermarken bzw. keine passermarkenbasierte Ausrichtung. | Saubere Passermarken auf der Pastenlage vorsehen und für Serien auf gerahmte Schablonen mit automatischer Druckerausrichtung wechseln. |
| Ungleichmäßige Schichtdicke | Nachlassende Schablonenspannung, abgenutztes Rakel oder gemischte Pastenmengen auf einer Platine. | Spannung und Rakelzustand regelmäßig prüfen; bei gemischten Platinen auf eine mehrlagige Stufenschablone zur zonenweisen Pastensteuerung wechseln. |
Häufige Fragen
Was ist Schablonendruck (stencil printing) in der SMT?
- Lotpastenübertragung durch Schablonenöffnungen auf PCB-Pads.
Ist eine SMD-Schablone dasselbe wie eine surface mount stencil?
- Ja. Alle Begriffe bezeichnen Lotpastenschablonen.
Wie wähle ich die Dicke der SMT-Schablone?
- Pasten-, Lötstopp- und Konturlage einreichen; Dicke, Öffnungen und Flächenverhältnis nach technischer Prüfung.
Müssen die Öffnungen exakt den Pads entsprechen?
- Prüfung anhand von Pads, Raster, Paste und Anlagen.
Gerahmt oder rahmenlos — was soll ich bestellen?
- Nach Einsatzhäufigkeit, Platinendesign und Anlagenanforderungen.
Sind galvanogeformte Schablonen besser als lasergeschnittene?
- Laser- oder Galvanoformverfahren nach Fine-Pitch-Design und Kundendaten prüfen.
Welche Dateien benötigen Sie für die Schablonenfertigung?
- Pasten-, Lötstopp-, Konturlage; Gerber RS-274X, ODB++ oder DXF. Nutzen- und Fiduzialvorgaben beifügen.
Sind SMT-Schablonen wiederverwendbar und wie werden sie gelagert?
- Ja. Nach Reinigung Öffnungen, Spannung und Fiduzials prüfen; bei Verschleiß oder Verformung ersetzen.
Sind Sie ein SMT stencil manufacturer?
- Laserschneiden, Polieren, Spannen und Prüfen im Werk Huizhou.
Unterscheiden sich PCB- und SMT-Schablonen? Sind Mikroelektronik-Schablonen verfügbar?
- PCB- und SMT-Schablonen sind dasselbe Produkt; Mikroelektronik-Schablonen nach Zeichnungsprüfung.
Wird die Schablone mit meinem PCBA-Auftrag geliefert?
- Ja. Gemeinsamen Versand und Verpackung bei Bestellung angeben.
Schablonendruck (stencil printing) vs. Digital-/Jet-Druck in der SMT: was soll ich nutzen?
- Schablonendruck für Serien; Jet-Druck für Kleinserien oder padgenaue Anpassung prüfen.
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