HDI-Leiterplattenfertigung
Technische Fertigung für hochdichte Verbindungen — Blind-/Buried-Vias, Microvias und Build-up-Laminierung unter IPC-Praxis beherrscht.
6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster
Warum HDI bei Sunking
Prozesskenntnis
Abstimmung Laser/mechanisches Bohren, sequenzielle Registrierung und Via-Fill/Harzplug werden am Aufbau geprüft — keine Parameterliste.
Werksmix
Ji'an Phase 1 ca. 20 % HDI; Huizhou fokussiert Telecom/COB/Spezialmaterial — komplexe Interconnects werkübergreifend.
Prozessnachweis
Innen-/Außen-AOI, Röntgen-Registrierung, Schliff und elektrischer Test; Auslieferungsquote 99,8 %.
HDI-Stufenfenster
Stufen hängen mit Via-Struktur, Material und Dicke zusammen — keine stapelbaren Einzelgrenzwerte.
| Phase | Stufen | Hinweis |
|---|---|---|
| Muster / Entwicklung | 1–5 Stufen | ≥6 Stufen: Sonderprüfung |
| Serienfertigung | 1–3 Stufen | Höhere Stufen per DFM |
Any-Layer und ähnliche komplexe Interconnects gehen in die technische Prüfung.
HDI-Prozesskontrolle
- Laser-Microvias (min. 0.075 mm) mit mechanischen Löchern (min. fertig 0.15 mm) abstimmen
- Blind-/Buried-Via-Aufbau, Build-up-Sequenz und Laminier-Registrierung bestätigen
- Via-Fill-/Harzplug-Plan mit Oberflächenfinish abstimmen (eigene ENIG-/OSP-/Harzplug-Linien)
- Öffentliches Minimum 2/2 mil; reale Grenzen mit Kupfergewicht und Aufbau enger
HDI-Prüffokus
Neben der Standardschleife zählen Microvia-, Plug- und Registrierungsnachweise.
- Innen- und Außenlage 100 % AOI
- Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
- ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
- Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
- Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
- Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %
- Microvia-/Blind-Via-Schliffproben zu Wand und Dielektrikum
- Ebenheit von Harzplug/Fill vor Lötstopplack und Finish
Typische Anwendungen
Telecom & Module
Telecom-Module und optiknahe HDI.
Automobilelektronik
Automotive-PCB unter IATF 16949 (Zertifizierungsumfang ohne Produktdesign).
Kompakte Industriegeräte
Platzkritische Designs mit Blind-/Buried-Vias.
FAQ
- Brauche ich HDI?
- HDI prüfen, wenn Durchkontaktierungen Dichte/Impedanz/Dicke nicht erreichen; Start mit DFM.
- Geht Any-Layer direkt in Serie?
- Komplexe Interconnects zuerst Muster/Vorserie; Serienfenster 1–3 Stufen, Höheres fallweise.
Projektunterlagen & Prüfung
- Gerber/ODB++ und Fertigungszeichnung
- Angaben zu Blind-/Buried-/Microvias und Lagenaufbau
- Material-P/N, Impedanzanforderungen und Abnahmekriterien
- Menge, Termin und Muster-/Serienphase
Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ
Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.