Flex-Leiterplattenfertigung
Flex ist keine dünnere Starrplatine — Aufbautyp, Biegezone, Coverlay und Versteifung bestimmen die Route.
Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster
Flex-Fokus
Aufbau zuerst
Ein-/zweiseitig/mehrlagig unterscheiden sich — Aufbau vor Angebot klären.
Coverlay & Versteifung
Versteifungsmaterial (PI/FR4/SUS …) und Dicke an Stecker-/SMT-/Schraubzonen angeben.
Entwicklung vs. Serie
Fähigkeitsblatt trennt Entwicklung und Serie — nach Seriespalte konstruieren.
Flex-Fenster (aus Fähigkeitsblatt)
| Parameter | Entwicklung | Serie |
|---|---|---|
| Lagen | 1–12L | 1–10L |
| Max. Fertigmaß | 240×1100 mm | 240×650 mm |
| Dicke | 0.05–0.75 mm | Gleich |
| Min. CNC-Loch | 0.2 mm | 0.2 mm |
| Min. Laserloch | 0.1 mm | 0.1 mm |
Volle Parameter auf der Flex-Fähigkeitsseite; Grenzwerte nicht gleichzeitig.
Prozesskontrolle
- Biegezonen-Öffnung/Coverlay-Ausrichtung und Außenkontur
- Optionale EMI-Folie/Alublech laut Zeichnungszonen
- Finish an Serien-Pad-/Goldfinger-Fenster anpassen
Flex-Prüfung
- Innen- und Außenlage 100 % AOI
- Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
- ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
- Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
- Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
- Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %
Projektunterlagen & Prüfung
- Aufbautyp (SS/DS/ML) und Lagenzahl
- Biegezonen, Coverlay-Öffnungen und Versteifungszeichnung
- Material, Kupfergewicht, Finish und Abnahme
Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ
Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.