Kommunikation
Die Leiterplattenanforderungen im Bereich Kommunikation unterscheiden sich stark; die Auswahl richtet sich meist nach Wärmeabfuhr, Signalintegrität, Bauraum und Zuverlässigkeitsklasse. Nachfolgend die in diesem Feld häufigsten technischen Überlegungen sowie die 4 passenden Aufbauten, die wir bereits fertigen.
Technische Überlegungen
- Hochfrequenzmaterialien und Verluste
- Die Einfügedämpfung einer HF-Kette wird vom Dielektrikum bestimmt. Rogers 4350B/4003C/3003, Arlon 85N und Taconic RF-35 sind verfügbar, auch als Hybridaufbau mit FR-4.
- Schnelle Digitaltechnik und Lagenzahl
- Backplane- und Switching-Produkte haben hohe Lagenzahlen und strenge Längenanpassung. Standardserienfertigung bis 40 Lagen; verlustarme Optionen sind Isola FR408HR/I-Speed und Panasonic Megtron 6/7.
Geeignete Leiterplattentypen
Die folgenden Aufbauten treten im Bereich Kommunikation am häufigsten auf. Jeder Link führt zur Fähigkeitsseite des jeweiligen Aufbaus mit Material-, Lagen- und Prozessbereichen. Kombinierte Aufbauten wie Hybridverpressung oder eingebettetes Kupfer werden technisch geprüft.
Fertigungsbeispiele
Die folgenden Beispiele sind anonymisiert: keine Kundendaten, keine exakten Außenmaße und kein vollständiger Lagenaufbau.
Steuerplatine für Analog-Digital-Wandlung
18L · FR-4 VT47 · 2.46 mm · ENIG 2µin · IPC-6012 Class 3 · Großformat (Längskante über etwa 250 mm)
- 18-lagiger Aufbau mit hoher Lagenzahl, Abnahme nach IPC-6012 Class 3; Lochwandkupfer und Lagenregistrierung nach Class-3-Anforderungen kontrolliert.
- Harzverfüllung der Durchkontaktierungen mit anschließender galvanischer Einebnung für eine plane Padoberfläche.
- Mit Goldfingern in 0,25 µm Dicke; minimale Leiterbreite und -abstand 0,1 mm, innerhalb des Standard-Prozessfensters.
HF-/Mikrowellenmodul
4L · Isola 370HR + Rogers RO4003C · 0.762 mm ±0.076 mm · ENIG · Kompakt (Längskante bis etwa 100 mm)
- Hybridverpressung von 370HR mit RO4003C: Beide Materialien unterscheiden sich in Wärmeausdehnung und Harzfluss, weshalb Aufbausymmetrie und Pressparameter die zentrale technische Herausforderung sind.
- Via-in-Pad mit Harzverfüllung, um Lotabfluss und Lunker im Pad zu vermeiden.
- Ein eingebettetes Kupferinlay bildet den Wärmepfad für ein lokal hochbelastetes Bauteil; die Dickentoleranz liegt bei ±0,076 mm.
Industrielle Hauptsteuerplatine
6L · FR-4 TG170 · 1.6 mm ±10% · ENIG 2µin · Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
- Sechslagiges TG170 mit 0,3 mm minimalem BGA-Raster, kombiniert Via-in-Pad und Mäanderleitungen – hohe Anforderungen an Lötstoppmasken-Registrierung und Kupferdicken-Gleichmäßigkeit.
- Schwarze Lötstoppmaske mit gelber Beschriftung; schwarze Maske reagiert empfindlicher auf Belichtung und Entwicklung, feine Leiterbereiche erfordern separat abgestimmte Parameter.
Serienerfahrung
Zu den bereits in Serie gefertigten Endproduktkategorien zählen Dokumentierte Endproduktkategorien im Kommunikationsbereich umfassen Smart-Home-Gateways und Radar.. Konkrete Projektdaten unterliegen Geheimhaltungsvereinbarungen und werden nicht veröffentlicht.
Zutreffende Zertifizierungen
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsystem — 120622-2012-AQ-RGC-RvA
- ISO 14001:2015 Umweltmanagementsystem — 104573-2011-AE-RGC-RvA
- RoHS-Prüfbericht für eingeschränkte Stoffe — WTH23H12270526C
- REACH-SVHC-Prüfbericht — WTH24H10245077C
- UL-anerkannte Komponente (USA) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV2)
- UL-anerkannte Komponente (Kanada) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV8)
Häufige Fragen
- Wie lange dauert ein Projekt im Bereich Kommunikation von der Anfrage bis zum Prototyp?
- Angebote werden in der Regel innerhalb von 30 Minuten übermittelt. Express-Prototypenlaufzeiten nach Lagenzahl: doppelseitig 24 Stunden, 4-lagig 48 Stunden, 6–8-lagig 72 Stunden, 10–12-lagig 96 Stunden; einstufiges HDI mit 6 Lagen 48 Stunden. Reguläre Laufzeiten und Serienplanung werden gesondert nach Bestellmenge bestätigt.
- Welche Prüf- und Materialnachweise können Sie liefern?
- Standardmäßig liefern wir Konformitätsbescheinigung, Materialzertifikate mit Chargennachweis und Prüfprotokolle der elektrischen Prüfung; Impedanzprüfberichte und Mikroschnittanalysen auf Anfrage. Die Abnahme kann nach IPC-6012 Class II oder Class III erfolgen und ist in der Bestellung anzugeben.
Diese Seite beschreibt allgemeine technische Überlegungen für dieses Anwendungsfeld und die bei uns vorhandenen Leiterplatten-Fähigkeiten. Sie stellt keine Zusage für ein konkretes Projekt dar. Genauer Lagenaufbau, Materialgüte, Toleranzen und Abnahmekriterien werden in der technischen Prüfung und schriftlich bestätigt.
Standardanfragen werden innerhalb von 30 Minuten beantwortet. Nach Upload der Gerber-Daten und technischen Anforderungen liefert die Technik zusammen mit dem Angebot eine Fertigbarkeitsbewertung, sodass Designkonflikte vor der Produktion erkannt werden.