Leiterplatten-Fallstudien

Ausgelieferte Leiterplatten, dargestellt anhand ihrer technischen Parameter.

Anonymisiert: keine Kundennamen, exakten Konturen oder vollständigen Lagenaufbauten. Fotos zeigen vergleichbare Platinen.

  • Vergleichbare Platine: Steuerplatine für Analog-Digital-Wandlung
    Vergleichbare Platine

    01Steuerplatine für Analog-Digital-Wandlung

    18 Lagen nach IPC Class 3, harzverfüllte und überplattierte Durchkontaktierungen

    Lagen
    18L
    Basismaterial
    FR-4 VT47
    Dicke
    2.46 mm
    Oberfläche
    ENIG 2µin
    Format
    Großformat (Längskante über etwa 250 mm)
    Abnahme
    IPC-6012 Class 3
    • IPC-6012 Class 3; Lochwandkupfer und Lagenregistrierung
    • Harzgefüllte Durchkontaktierungen · galvanische Einebnung
    • Goldfinger 0,25 µm; minimale Leiterbreite/-abstand 0,1 mm
  • Vergleichbare Platine: HF-/Mikrowellenmodul
    Vergleichbare Platine

    02HF-/Mikrowellenmodul

    Hybridverpressung von 370HR und RO4003C mit eingebettetem Kupferinlay unter dem Leistungsbauteil

    Lagen
    4L
    Basismaterial
    Isola 370HR + Rogers RO4003C
    Dicke
    0.762 mm ±0.076 mm
    Oberfläche
    ENIG
    Format
    Kompakt (Längskante bis etwa 100 mm)
    • 370HR + RO4003C Hybridverpressung
    • Via-in-Pad · Harzfüllung
    • Kupferinlay; Dickentoleranz ±0,076 mm
  • Vergleichbare Platine: Industriesteuerung / Backplane-Anwendung
    Vergleichbare Platine

    03Industriesteuerung / Backplane-Anwendung

    16 Lagen bei 2,7 mm mit Einpressbohrungen, deren Genauigkeit die Pin-Zuverlässigkeit sichert

    Lagen
    16L
    Basismaterial
    FR-4 TG170
    Dicke
    2.7 mm ±10%
    Oberfläche
    ENIG
    Format
    Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
    • Einpressbohrungen
    • Kunden-Lagenaufbau · Mäander-Längenausgleich; Impedanz ±10 %
  • Vergleichbare Platine: Interne Verbindung in Industriesteuerungen
    Vergleichbare Platine

    04Interne Verbindung in Industriesteuerungen

    0,2 mm doppelseitige Polyimid-Flex mit beidseitigem Coverlay für Biegelebensdauer und Isolation

    Lagen
    2L
    Basismaterial
    Flex PI
    Dicke
    0.2 mm
    Oberfläche
    ENIG 2µin
    Format
    Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
    • Doppelseitige PI-Flexplatine · beidseitiges Coverlay
    • Gesamtdicke 0,2 mm
  • Vergleichbare Platine: Automobil-/Industriesteuerplatine
    Vergleichbare Platine

    05Automobil-/Industriesteuerplatine

    4-lagige Automotive-Platine nach IATF 16949, zu 100 % mit Flying Probe geprüft

    Lagen
    4L
    Basismaterial
    FR-4 TG135
    Dicke
    1.6 mm ±10%
    Oberfläche
    无铅喷锡 / Lead-free HASL
    Format
    Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
    • Prozesskontrolle und Dokumentation nach IATF 16949
    • 100 % Flying-Probe-E-Test · CNC-Fräsen
  • Vergleichbare Platine: Industrielle Hauptsteuerplatine
    Vergleichbare Platine

    06Industrielle Hauptsteuerplatine

    0,3 mm BGA-Raster mit Via-in-Pad und Längenanpassung unter schwarzer Lötstoppmaske

    Lagen
    6L
    Basismaterial
    FR-4 TG170
    Dicke
    1.6 mm ±10%
    Oberfläche
    ENIG 2µin
    Format
    Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
    • BGA-Raster 0,3 mm · Via-in-Pad · Längenausgleich
    • Schwarzer Lötstopplack · gelber Bestückungsdruck
  • Vergleichbare Platine: Consumer-Endgerät und Smart-Home-Modul
    Vergleichbare Platine

    07Consumer-Endgerät und Smart-Home-Modul

    IT-180A mit chemisch Silber, Via-in-Pad und Einpressbohrungen, vakuumverpackt

    Lagen
    4L
    Basismaterial
    FR-4 ITEQ IT-180A
    Dicke
    1.6 mm ±10%
    Oberfläche
    沉银 / Immersion silver
    Format
    Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
    • Chemisch Silber · Vakuumverpackung gegen Oxidation
    • Via-in-Pad · Einpressbohrungen · Kunden-Lagenaufbau

Bereit, Ihr Projekt zu starten?

Jetzt Angebot anfordernFertigungsmöglichkeiten