Leistungselektronik & Energie
Die Leiterplattenanforderungen im Bereich Leistungselektronik & Energie unterscheiden sich stark; die Auswahl richtet sich meist nach Wärmeabfuhr, Signalintegrität, Bauraum und Zuverlässigkeitsklasse. Nachfolgend die in diesem Feld häufigsten technischen Überlegungen sowie die 5 passenden Aufbauten, die wir bereits fertigen.
Technische Überlegungen
- Hohe Strombelastbarkeit
- Wechselrichter- und Verteilungsaufbauten hängen von Kupferstärke und Wärmepfad ab. Stärken über 12 oz sind verfügbar (16 oz und 18 oz in Serie); der Leiterquerschnitt wird gegen das Temperaturanstiegsziel berechnet.
- Isolation und Spannungsfestigkeit
- Die Hochspannungsseite benötigt ausreichende Kriechstrecken und Durchschlagfestigkeit; Material-CTI und Lötstoppabdeckung sind entscheidend. Hoch-CTI-Materialien (>600 V) sind verfügbar, Abstände werden gegen die geltende Sicherheitsnorm geprüft.
Geeignete Leiterplattentypen
Die folgenden Aufbauten treten im Bereich Leistungselektronik & Energie am häufigsten auf. Jeder Link führt zur Fähigkeitsseite des jeweiligen Aufbaus mit Material-, Lagen- und Prozessbereichen. Kombinierte Aufbauten wie Hybridverpressung oder eingebettetes Kupfer werden technisch geprüft.
Fertigungsbeispiele
Die folgenden Beispiele sind anonymisiert: keine Kundendaten, keine exakten Außenmaße und kein vollständiger Lagenaufbau.
Industriesteuerung / Backplane-Anwendung
16L · FR-4 TG170 · 2.7 mm ±10% · ENIG · Mittleres Format (Längskante etwa 100–250 mm)
- 16 Lagen bei 2,7 mm mit Einpressbohrungen – Bohrungsgenauigkeit und Lochwandqualität bestimmen unmittelbar die Zuverlässigkeit der Einpresskontakte.
- Kundenseitiger Lagenaufbau mit Impedanzkontrolle und Mäanderleitungen zur Längenanpassung; Impedanz nach Standard ±10 % (engere Vorgaben nach technischer Prüfung).
Serienerfahrung
Zu den bereits in Serie gefertigten Endproduktkategorien zählen Dokumentierte Endproduktkategorien im Bereich Leistung und Energie umfassen DC-AC-Wechselrichter und Solarmodule.. Konkrete Projektdaten unterliegen Geheimhaltungsvereinbarungen und werden nicht veröffentlicht.
Zutreffende Zertifizierungen
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsystem — 120622-2012-AQ-RGC-RvA
- ISO 14001:2015 Umweltmanagementsystem — 104573-2011-AE-RGC-RvA
- RoHS-Prüfbericht für eingeschränkte Stoffe — WTH23H12270526C
- REACH-SVHC-Prüfbericht — WTH24H10245077C
- UL-anerkannte Komponente (USA) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV2)
- UL-anerkannte Komponente (Kanada) — Wiring, Printed — E326765 (ZPMV8)
Häufige Fragen
- Wie lange dauert ein Projekt im Bereich Leistungselektronik & Energie von der Anfrage bis zum Prototyp?
- Angebote werden in der Regel innerhalb von 30 Minuten übermittelt. Express-Prototypenlaufzeiten nach Lagenzahl: doppelseitig 24 Stunden, 4-lagig 48 Stunden, 6–8-lagig 72 Stunden, 10–12-lagig 96 Stunden; einstufiges HDI mit 6 Lagen 48 Stunden. Reguläre Laufzeiten und Serienplanung werden gesondert nach Bestellmenge bestätigt.
- Welche Prüf- und Materialnachweise können Sie liefern?
- Standardmäßig liefern wir Konformitätsbescheinigung, Materialzertifikate mit Chargennachweis und Prüfprotokolle der elektrischen Prüfung; Impedanzprüfberichte und Mikroschnittanalysen auf Anfrage. Die Abnahme kann nach IPC-6012 Class II oder Class III erfolgen und ist in der Bestellung anzugeben.
Diese Seite beschreibt allgemeine technische Überlegungen für dieses Anwendungsfeld und die bei uns vorhandenen Leiterplatten-Fähigkeiten. Sie stellt keine Zusage für ein konkretes Projekt dar. Genauer Lagenaufbau, Materialgüte, Toleranzen und Abnahmekriterien werden in der technischen Prüfung und schriftlich bestätigt.
Standardanfragen werden innerhalb von 30 Minuten beantwortet. Nach Upload der Gerber-Daten und technischen Anforderungen liefert die Technik zusammen mit dem Angebot eine Fertigbarkeitsbewertung, sodass Designkonflikte vor der Produktion erkannt werden.