PCBA / SMT-Bestückung

Professionelle Turnkey-Leiterplattenbestückung mit über 15 Jahren Erfahrung – vom Prototyp bis zur mittleren und hohen Serienfertigung.

Elektronikfertigung aus einer Hand

Sunking ist Ihr idealer Partner für hochwertige Elektronikfertigung in mittleren und hohen Stückzahlen. Wir bieten klassische Leiterplattenbestückung und SMT-Bestückung sowie Endbearbeitungsprozesse wie Schutzlackierung und Silikonverguss. Darüber hinaus übernehmen wir Supply-Chain-Management, Beschaffung und kundenspezifische Verpackung und entwickeln für alle unsere Produkte ICT- und Funktionsprüfeinrichtungen.

SMT-Bestückung Spezifikationen

Präzise Bestückungsparameter, validiert auf unseren SMT-Fertigungslinien.

Min. Bestückungsabstand0.1mm
Min. QFP-Abstand0.3mm
Min. Bauform0201
Min. Leiterplattengröße50×50mm
Max. Leiterplattengröße350×1200mm
Bestückungs-Passgenauigkeit±0.01mm
Druckgenauigkeit±0.025mm
Wiederholgenauigkeit±0.01mm
SMT-Genauigkeit±0.05mm (μ+3σ) / ±0.03mm (3σ)

Bauteiltypen & Bauformen

Bauformen

QFPQFNSOPPGAPLCCBGA

SMD-Bauteilgrößen

12060805060304020201

Unsere PCBA-Leistungen

Hochwertige SMT- & THT-Fertigung
OEM- & ODM-Fertigung
Bauteilbeschaffung & BOM-Management
Selektive Beschichtung, Schutzlackierung & Verguss
Laserbeschriftung, DMX-Code, Etiketten
Musterfertigung & komplexe Prüfungen für den Entwicklungszyklus
PCBA-Firmware-Programmierung
ICT-, FCT- & Burn-in-Prüfung
Verpackungskonzepte & -design
100 % optische und funktionale Prüfung

Qualitätssicherung & Rückverfolgbarkeit

Barcode-Rückverfolgung

Alle Leiterplattenbaugruppen sind mit Barcodes versehen und werden über jeden Fertigungsschritt hinweg verfolgt; die Daten werden in jeder Phase ausgewertet, um den Prozess kontinuierlich zu verbessern.

Erstmusterprüfung

Bei jeder Fertigung wird eine strenge Erstmusterprüfung (FAI) durchgeführt, ergänzt durch ein robustes NPI-Verfahren für neue Produkte.

Prozessbegleitende Prüfung

Eine Reihe von Prüfungen während des gesamten Bestückungsprozesses sichert Produktqualität, Zuverlässigkeit und Funktionalität und reduziert Feldausfälle.

Bestückungsanlagen

AnlageModellSpezifikation
LotpastendruckerDESEN DSP-1008Leiterplatte 50×50–400×340mm
SPI-LotpastenprüfungSinic-Tek I350aLeiterplatte 50×50–400×350mm
SMT-BestückungsautomatYAMAHA YS240402~32×32mm, 120 Typen/8mm
SMT-BestückungsautomatYAMAHA YG12F / YG120402~45×100mm
Reflow-LötofenHeller 1809 / 1826Leiterplatte 50–560mm
Reflow-LötofenVitronics FLEX XPM-2Leiterplatte 50–560mm
AOI-InspektionMVTE MT-200025×25~368×488mm
Röntgeninspektion (X-Ray)SEAMARK ZM-X7800Auflösung 12μm

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