Mehrlagige Leiterplatte
Mehrlagige Leiterplatten unterstützen Konfigurationen von 4 bis 60 Lagen für komplexe Schaltungsdesigns. Hochdichte Verbindungstechnik mit präziser Impedanzkontrolle, ideal für Kommunikationsgeräte, Server und Medizingeräte.
Technische Spezifikationen
| Lagen | 4-60 Lagen |
| Leiterplattendicke | 0.4mm - 6.0mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 3mil/3mil |
| Min. Bohrungsdurchmesser | 0.1mm |
| Impedanzkontrolle | ±8% |
| Basismaterial | FR-4/Hochfrequenzmaterialien |
Produktmerkmale
Anwendungen
FAQ
Wie viele Lagen sind maximal möglich?
Wie genau ist die Impedanzkontrolle?
Welche Spezialprozesse werden unterstützt?
Ähnliche Produkte
Dickkupfer-Leiterplatte
Dickkupfer-Leiterplatten verfügen über eine Kupferdicke von 3 oz und mehr und sind für Hochstrom- und Hochleistungsanwendungen ausgelegt. Hervorragende Wärmeableitung und Strombelastbarkeit, weit verbreitet in Stromversorgungen, Automobilelektronik und industrieller Steuerungstechnik.
HDI-Leiterplatte
HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) nutzen Microvia- und Feinleitertechnik für maximale Verdrahtungsdichte. Unverzichtbar für Smartphones, Tablets und Wearables, die eine Miniaturisierung erfordern.
Flexible Leiterplatte
Flexible Leiterplatten verwenden ein Polyimid-Basismaterial für biegbare Schaltungslösungen. Ideal für dynamische Biegeanwendungen in der Unterhaltungselektronik, in Medizingeräten und in Automobilsystemen.
Starrflex-Leiterplatte
Starrflex-Leiterplatten vereinen starre und flexible Substrate in einer Baugruppe und machen Steckverbinder und Kabel überflüssig. Ideal für Luft- und Raumfahrt, Wehrtechnik und Medizin, wo Zuverlässigkeit und Platzersparnis gefragt sind.
Verwandte Fachartikel
Aluminium- und Metallkern-Leiterplatten: Wärmemanagement im Detail
Metallkern-Leiterplatten (MCPCB) leiten Wärme über Metallbasis und Dielektrikum schnell ab. Leitfaden zu Aufbau, Wärmeleitfähigkeit, Aluminium vs. Kupfer und Design.
Keramiksubstrat-Leiterplatten: Leitfaden zu Al2O3, AlN und Si3N4
Keramiksubstrat-Leiterplatten bieten hohe Wärmeleitfähigkeit, niedrigen CTE und Hochtemperaturfestigkeit. Vergleich von Al2O3, AlN und Si3N4 sowie DBC/DPC/AMB.
Starrflex-Leiterplatten: Designleitfaden zu Aufbau, Biegung und Anwendung
Starrflex-Leiterplatten vereinen die Stabilität starrer Platinen mit der Biegbarkeit von Flex-Schaltungen. Leitfaden zu Aufbau, Biegeradius, Lagenaufbau und Design.
Benötigen Sie ein Angebot für Mehrlagige Leiterplatte?
Laden Sie Ihre Gerber-Daten hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein professionelles Angebot.
Jetzt Angebot anfordern