Dickkupfer-Leiterplatte
Heavy Copper PCB

Dickkupfer-Leiterplatte

Dickkupfer-Leiterplatten verfügen über eine Kupferdicke von 3 oz und mehr und sind für Hochstrom- und Hochleistungsanwendungen ausgelegt. Hervorragende Wärmeableitung und Strombelastbarkeit, weit verbreitet in Stromversorgungen, Automobilelektronik und industrieller Steuerungstechnik.

Technische Spezifikationen

Kupferdicke3oz - >12oz
Lagen1-16 Lagen
Leiterplattendicke0.8mm - 6.0mm
Min. Leiterbahnbreite6mil
OberflächenbehandlungHASL/ENIG/OSP
BasismaterialFR-4 TG170/TG180

Produktmerkmale

Kupferdicke 3oz->12oz verfügbar
Hervorragende Wärmeableitung
Hohe Strombelastbarkeit
Mehrlagiger Laminierprozess
Impedanzkontrolle ±10%
Vielfältige Oberflächenbehandlungen

Anwendungen

Stromwandler
Automobilelektronik
Industriesteuerungssysteme
Schweißgeräte
USV-Stromversorgungen
Solarwechselrichter

FAQ

Wie hoch ist die maximale Kupferdicke?
Wir fertigen Leiterplatten mit über 12oz Kupferdicke für extreme Hochstromanwendungen.
Wie lang ist die typische Lieferzeit?
Die Standard-Lieferzeit beträgt 7-10 Arbeitstage, mit Express-Optionen in 5 Arbeitstagen.
Welche Oberflächenbehandlungen sind verfügbar?
Wir bieten HASL, ENIG, OSP und weitere Oberflächenbehandlungen je nach Anwendungsanforderung.
Sind Sie ein Hersteller von Dickkupfer-Leiterplatten?
Ja. Sunking ist ein chinesischer Hersteller von Dickkupfer-Leiterplatten und fertigt Platinen von 3oz bis über 12oz in Serie für Kunden aus den Bereichen Stromversorgung, Automobil und Industrie – von Prototypen bis zur Serienfertigung, einschließlich mehrlagiger Dickkupfer-Aufbauten.
Fertigen Sie industrielle Dickkupfer-Leiterplatten?
Ja. Wir fertigen industrielle Dickkupfer-Leiterplatten für Hochstromanwendungen wie Industrienetzteile, Wechselrichter, Schweißgeräte und Motorantriebe – mit 3oz+ Kupfer für hohe Wärmeableitung und Strombelastbarkeit im Dauerbetrieb bei hoher Temperatur und Last.
Wie stellen Sie die Qualitätskontrolle bei Dickkupfer-Leiterplatten sicher?
Unsere Qualitätskontrolle für Dickkupfer-Leiterplatten umfasst Eingangsprüfung der Kupferfolie, Messung von Leiterbahnbreite und Kupferdicke, Registrierung der Mehrlagenlaminierung, Mikroschliffanalyse sowie Strom-/Durchschlagsprüfung – für konsistente, zuverlässige Dickkupferlagen nach IPC-6012 Klasse 2/3.

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