SMT-Schablonen-Fertigung
Präzise lasergeschnittene SMT-Schablonen zu wettbewerbsfähigen Preisen – die größte Auswahl an lasergeschnittenen, galvanogeformten, mehrlagigen und nanobeschichteten Schablonen.
Unsere SMT-Schablonen – auch SMD-Schablonen oder surface mount stencils genannt – sind das zentrale Werkzeug beim Lotpastendruck. Beim Schablonendruck (stencil printing) wird die Lotpaste durch die lasergeschnittenen Öffnungen präzise auf die Pads der Leiterplatte aufgebracht. SMT-Schablonen werden meist aus Edelstahlfolie geschnitten; Dicke und Spannung des Schablonenmaterials (smt stencil material) beeinflussen die Pastenfreigabe direkt. Ob Prototyp oder SMT-Serienfertigung: gleichmäßige surface mount stencils sorgen für konsistenten Pastenauftrag und höhere Druckausbeute.
Gerahmte SMT-Schablonen
Langlebige Konstruktion, ideal für Anwendungen mit hohen Stückzahlen und langfristige Produktionsläufe. Auch Klebeschablonen genannt, verfügen sie über einen permanenten Rahmen mit einer Netzumrandung, die die Folie für hohe Präzision spannt.
- Hohe Druckleistung: glatte, steife Öffnungen für präzise Druckbilder
- Unterstützt vielfältige Anwendungen mit hervorragender Integrität
- Doppelte Verklebung für hohe Beanspruchung
- Nicht verblassende Passermarken (Fiducials)
Rahmenlose SMT-Schablonen
Geeignet für kurzfristigen Einsatz, Kleinserien und Prototypen-Leiterplatten sowie für die Fertigung geringer Stückzahlen. Aus Folien ohne permanenten Rahmen gefertigt, passen sie in wiederverwendbare Rahmen und lassen sich leicht entnehmen.
- Minimaler Lagerbedarf
- Kompatibel mit Sieb- und Handdruck
- Weniger Material, geringere Umweltbelastung
- Günstiger als gerahmte Schablonen
- Hervorragende Druckleistung
Fertigungsspezifikationen für SMT-Schablonen
Dies sind die Schablonenspezifikationen, die wir täglich fertigen. Sonderanforderungen darüber hinaus — Spezialrahmen, Überformate, besondere Beschichtungen — prüfen wir im Einzelfall.
| Position | Spezifikation |
|---|---|
| Schablonentyp | Gerahmte (eingeklebte) Schablonen, rahmenlose Folien |
| Schablonenmaterial | Edelstahlfolie (Standard), Nickel (galvanogeformt), Kapton / PET für Handdruck |
| Foliendicke | 0,08 / 0,10 / 0,12 / 0,15 / 0,20 mm |
| Übliche Rahmengrößen | 370×470, 420×520, 450×550, 550×650, 584×584 mm |
| Politur | Schleifpolitur (Standard), elektrolytisches Polieren (Option, verbessert Pastenfreigabe) |
| Gefertigte Lagen | Oberseite, Unterseite oder Ober- und Unterseite auf einer bzw. getrennten Schablonen |
| Beschichtung | Optionale Nanobeschichtung: geringere Reinigungsfrequenz, längere Lebensdauer |
| Eingabedateien | Gerber RS-274X (Pasten-, Lötstopp- und Konturlage), ODB++, DXF |
| Mindestbestellmenge | 1 Stück |
Referenz für das Öffnungsdesign
Öffnungsgröße und Foliendicke bestimmen gemeinsam, ob die Paste sauber freigegeben wird. Flächenverhältnis = Öffnungsfläche ÷ Wandfläche; die IPC-Faustregel verlangt mindestens 0,66. Darunter bleibt Paste in der Öffnung zurück, was zu Pastenmangel oder offenen Lötstellen führt. Die folgenden Kombinationen sind ein praxistauglicher Ausgangspunkt je Bauteiltyp.
| Bauteil | Raster | Pad | Öffnung | Foliendicke | Flächenverhältnis |
|---|---|---|---|---|---|
| QFP | 0.65 mm | 0.35 mm | 0.30–0.31 mm | 0.15–0.18 mm | 0.69–0.85 |
| QFP | 0.50 mm | 0.25 mm | 0.22–0.24 mm | 0.12–0.15 mm | 0.62–0.83 |
| QFP | 0.40 mm | 0.20 mm | 0.19–0.20 mm | 0.10–0.12 mm | 0.68–0.85 |
| QFP | 0.30 mm | 0.18 mm | 0.15 mm | 0.07–0.10 mm | 0.65–0.93 |
| BGA | 1.27 mm | ⌀0.80 mm | ⌀0.75 mm | 0.15–0.18 mm | 1.00–1.25 |
| BGA | 0.80 mm | ⌀0.40 mm | ⌀0.38 mm | 0.10–0.12 mm | 0.79–0.95 |
| BGA | 0.50 mm | ⌀0.28 mm | ⌀0.26 mm | 0.08–0.10 mm | 0.65–0.81 |
| 0402 / 0201 | — | 0.25 / 0.15 mm | 0.24 / 0.16 mm | 0.08–0.10 mm | 0.60–0.80 |
Das Öffnungsdesign muss zu den Fertigungsmöglichkeiten der Platine passen. Mindestleiterbreite, Bohrungen und Konturtoleranzen finden Sie in unseren Fertigungskapazitäten und Toleranznormen. Wenn Sie die Schablone zusammen mit der Bestückung benötigen, bestellen Sie sie gemeinsam mit unserer PCBA-Bestückung.
Die Werte sind übliche Referenzbereiche; maßgeblich sind die nach der Engineering-Prüfung freigegebenen Schablonendaten.
Auswahl der SMT-Schablone nach Fertigungsszenario
Entscheidend sind die Einsatzhäufigkeit im Drucker und das feinste Raster auf der Platine — das Budget kommt danach. Die Tabelle stellt typische Szenarien, empfohlene Ausführung und erreichbare Ausrichtgenauigkeit gegenüber.
| Szenario | Empfohlene Ausführung | Hinweise |
|---|---|---|
| Prototyp / Handdruck | Rahmenlose Laserschablone, 0,12–0,15 mm | Günstigste Option, platzsparend. Manuelle Ausrichtung erreicht etwa ±100 µm — unter 0,4 mm Raster nicht empfehlenswert. |
| SMT-Serienfertigung | Gerahmte Laserschablone, 0,10–0,15 mm | Die Netzumrandung hält konstante Spannung; mit maschineller Passermarken-Ausrichtung etwa ±50 µm, für viele Wiederholläufe geeignet. |
| Feines Raster / Miniaturbauteile | Galvanogeformte Schablone, 0,07–0,10 mm | Glattere Nickel-Öffnungswände sorgen für gleichmäßigere Pastenfreigabe bis 0,3 mm Raster und 0201-Bauteile, Ausrichtung etwa ±25 µm. |
| Gemischte Pastenmengen auf einer Platine | Mehrlagige / Stufenschablone | Unterschiedliche Dickenzonen auf einer Schablone: große Steckerpads erhalten mehr Paste, Feinraster-Bereiche weniger. |
| Lange Läufe mit weniger Reinigung | Nanobeschichtete Schablone | Die pastenabweisende Beschichtung reduziert Rückstände in den Öffnungen, verlängert Reinigungsintervalle und stabilisiert die Übertragungsrate. |
So fertigen wir Ihre SMT-Schablone
Von der Pastenlage bis zum Versand läuft die Schablonenfertigung in den folgenden Schritten. Die Engineering-Prüfung erfolgt vor dem Schneiden, sodass Öffnungsprobleme bereits dort zurückgemeldet werden.
- 1
Prüfung der Pastendaten
Wir extrahieren die Pastenlage aus Gerber- oder ODB++-Daten, vergleichen sie mit Pads und Lötstopplack-Öffnungen und markieren fehlende Passermarken oder Konturkanten.
- 2
Öffnungsdesign und Flächenverhältnis
Flächen- und Seitenverhältnis werden gruppenweise gegen das Bauteilraster gerechnet. Öffnungen unter 0,66 werden angepasst oder auf eine dünnere Folie verlegt, um Verstopfen und Pastenmangel zu vermeiden.
- 3
Laserschneiden oder Galvanoformung
Standardschablonen werden Öffnung für Öffnung aus Edelstahlfolie lasergeschnitten. Feinraster-Aufträge laufen über Galvanoformung: Nickel wird schichtweise abgeschieden, wodurch konische Wände die Pastenfreigabe erleichtern.
- 4
Politur und Beschichtung
Schleifpolitur entfernt Grate an den Öffnungsrändern. Bei Feinraster oder hoher Übertragungsrate kommen elektrolytisches Polieren oder Nanobeschichtung hinzu, um die Wandreibung weiter zu senken.
- 5
Spannen und Rahmen
Gerahmte Schablonen werden über eine Netzumrandung gespannt und eingeklebt; gleichmäßige Spannung ist die Voraussetzung für Druckkonsistenz. Rahmenlose Schablonen werden als reine Folien für wiederverwendbare Rahmen geliefert.
- 6
Maßprüfung und Versand
Kritische Öffnungsmaße und Positionsabweichungen werden stichprobenartig geprüft, Passermarken auf Sauberkeit und Gratfreiheit kontrolliert, dann verpackt und versandt. Zu einem PCBA-Auftrag gehörende Schablonen können gemeinsam mit den Platinen versandt werden.
Typische Druckfehler und Gegenmaßnahmen
Die meisten Fehler beim Lotpastendruck lassen sich auf Öffnungsdesign, Schablonenzustand oder Druckparameter zurückführen. Die Tabelle ordnet typischen Symptomen Ansatzpunkte zu — als Einstieg für die Fehlersuche an der Linie.
| Symptom | Häufige Ursache | Gegenmaßnahme |
|---|---|---|
| Pastenmangel / unvollständige Freigabe | Flächenverhältnis unter 0,66, raue Öffnungswände oder Pastenreste in den Öffnungen. | Dünnere Folie wählen oder Öffnungen vergrößern, elektrolytisches Polieren bzw. Nanobeschichtung ergänzen und Reinigungsintervalle verkürzen. |
| Brückenbildung | Öffnungen größer als die Pads, Spalt zwischen Schablone und Platine oder zu hohe Trenngeschwindigkeit. | Öffnungen bei Standardbauteilen 5–10 % kleiner als die Pads halten, Unterstützung und Druckkraft prüfen, Trennung verlangsamen. |
| Pastenversatz zu den Pads | Unscharfe oder fehlende Passermarken bzw. keine passermarkenbasierte Ausrichtung. | Saubere Passermarken auf der Pastenlage vorsehen und für Serien auf gerahmte Schablonen mit automatischer Druckerausrichtung wechseln. |
| Ungleichmäßige Schichtdicke | Nachlassende Schablonenspannung, abgenutztes Rakel oder gemischte Pastenmengen auf einer Platine. | Spannung und Rakelzustand regelmäßig prüfen; bei gemischten Platinen auf eine mehrlagige Stufenschablone zur zonenweisen Pastensteuerung wechseln. |
Häufige Fragen
Was ist Schablonendruck (stencil printing) in der SMT?
Beim Schablonendruck wird Lotpaste durch eine Metallschablone auf die Leiterplatte aufgebracht. Die SMT-Schablone liegt auf der Platine und ein Rakel drückt die Paste durch die lasergeschnittenen Öffnungen, sodass sie nur auf den Pads landet. Guter Schablonendruck macht die Surface-Mount-Bestückung mit feinem Raster zuverlässig.
Ist eine SMD-Schablone dasselbe wie eine surface mount stencil?
Ja. SMD-Schablone, surface mount stencil und SMT-Schablone bezeichnen dieselbe Lotpastenschablone in der Surface-Mount-Technik. Wir schneiden jede surface mount stencil per Laser nach Ihren Gerber- oder Pastendaten für präzises stencil printing smt.
Wie wähle ich die Dicke der SMT-Schablone?
Sie richtet sich nach dem feinsten Raster auf der Platine. Standardplatinen (ab 0,5 mm Raster, inklusive 0603/0805) nutzen 0,15 mm; 0,4 mm Raster 0,10–0,12 mm; 0,3 mm Raster oder 0201-Bauteile 0,07–0,10 mm. Maßgeblich ist das Flächenverhältnis (Öffnungsfläche ÷ Wandfläche), das mindestens 0,66 betragen sollte — darunter bleibt Paste in der Öffnung zurück. Mischt eine Platine Leistungsbauteile mit Fine-Pitch-ICs, ist eine mehrlagige Stufenschablone besser als ein Kompromiss bei einer Einheitsdicke.
Müssen die Öffnungen exakt den Pads entsprechen?
Nein, in der Regel etwas kleiner. Bei Standardbauteilen sind die Öffnungen 5–10 % kleiner als die Pads; das schafft Reserve beim Trennen und verhindert, dass Paste über das Pad hinaus verläuft und Brücken bildet. Fine-Pitch-Bauteile werden separat behandelt: BGA-Öffnungen typischerweise 0,02–0,03 mm kleiner als der Balldurchmesser, QFP-Öffnungen schmaler, aber in voller Länge. Wir prüfen das Öffnungsdesign anhand Ihrer Pastenlage und melden ein zu niedriges Flächenverhältnis vor Auftragsfreigabe.
Gerahmt oder rahmenlos — was soll ich bestellen?
Entscheidend ist, wie oft die Schablone in den Drucker kommt. Serienfertigung und wiederkehrende Aufträge sprechen für gerahmte Schablonen: konstante Spannung durch die Netzumrandung und mit automatischer Passermarken-Ausrichtung etwa ±50 µm Wiederholgenauigkeit. Prototypen, Kleinserien und Handdruck passen zu rahmenlosen Folien: günstiger, platzsparend, einsetzbar in wiederverwendbare Rahmen — die manuelle Ausrichtung liegt jedoch bei etwa ±100 µm, unter 0,4 mm Raster daher nicht empfehlenswert.
Sind galvanogeformte Schablonen besser als lasergeschnittene?
Keine ist grundsätzlich besser — sie decken unterschiedliche Bereiche ab. Lasergeschnittene Edelstahlschablonen bedienen die große Mehrheit der Produkte, schnell und preislich attraktiv, und sind die Standardwahl. Galvanogeformte Schablonen wachsen Schicht für Schicht in Nickel, haben glattere, trapezförmige Öffnungswände und gleichmäßigere Pastenfreigabe — ideal für ultrafeines Raster wie 0,3 mm oder 0201-Bauteile, dafür aufwendiger, teurer und mit längerer Lieferzeit. Ab 0,4 mm Raster genügt meist eine Laserschablone mit elektrolytischer Politur oder Nanobeschichtung.
Welche Dateien benötigen Sie für die Schablonenfertigung?
Zwingend ist die Pastenlage (paste mask). Senden Sie zusätzlich Lötstopp- und Konturlage, damit wir Pad-Positionen und nutzbare Schablonenfläche abgleichen können. Wir akzeptieren Gerber RS-274X, ODB++ und DXF. Bei Nutzen bitte Anordnung und Anzahl angeben sowie Anforderungen an Passermarken vermerken. Mit vollständigen Daten klären wir das Öffnungskonzept direkt in der Engineering-Prüfung statt in mehreren Rückfragen.
Sind SMT-Schablonen wiederverwendbar und wie werden sie gelagert?
Ja. Nach jedem Lauf Pastenreste aus den Öffnungen entfernen und auf Verformung oder Abnutzung prüfen — danach ist die Schablone weiter einsetzbar. Eine Nanobeschichtung senkt die Reinigungsfrequenz und verlängert die Lebensdauer. Gerahmte Schablonen stehend lagern, rahmenlose Folien in speziellen Beuteln oder Boxen, um Knicke und Kratzer zu vermeiden. Bei deutlich nachlassender Spannung, abgenutzten Öffnungswänden oder unscharfen Passermarken ersetzen — sonst leidet die Druckkonsistenz.
Sind Sie ein SMT stencil manufacturer?
Ja. Wir sind ein SMT stencil manufacturer mit eigener Fertigung — Laserschneiden, Polieren, Spannen und Prüfen erfolgen im Haus in unserem Werk in Huizhou, ohne Unterauftrag. Als stencil manufacturer, der auch PCB- und PCBA-Aufträge fertigt, entsteht Ihre Schablone im selben Ablauf wie Ihre Platinen und wird gegen dieselben Pastendaten geprüft, sodass Öffnungen und Pads zusammenpassen.
Ist eine PCB stencil dasselbe wie eine SMT-Schablone, und fertigen Sie microelectronics stencils?
Eine PCB stencil und eine SMT-Schablone sind dasselbe — die Metallfolie, mit der Lotpaste auf die Pads gedruckt wird; beide Begriffe werden in Einkauf und Technik synonym verwendet. Eine microelectronics stencil ist die anspruchsvollste Klasse: für Raster unter 0,3 mm, 0201/01005-Bauteile, Wafer-Level-Packages und Substrate, wo Öffnungen meist unter 0,10 mm liegen. Dafür setzen wir galvanogeformte Folien von 0,05–0,08 mm ein, die glattere Öffnungswände und saubereres Ablösen bieten als Laserschnitt. Microelectronics stencils kalkulieren wir nach Prüfung Ihrer Daten.
Wird die Schablone mit meinem PCBA-Auftrag geliefert?
Ja. Wenn die Schablone zusammen mit einem PCBA-Auftrag gefertigt wird, packen wir sie mit den fertigen Platinen ein — praktisch für Rework, Nachjustierung oder das Reproduzieren derselben Druckparameter auf Ihrer eigenen Linie. Bitte bei der Bestellung angeben; wir verpacken sie transportgeschützt separat.
Schablonendruck (stencil printing) vs. Digital-/Jet-Druck in der SMT: was soll ich nutzen?
Für die meiste Serienbestückung lautet die Antwort Schablonendruck (stencil printing): Eine lasergeschnittene SMT-Schablone bedruckt alle Pads der Platine in einem Rakelzug — schnell, geringe Kosten pro Platine und konsistentes Pastenvolumen, der Standardprozess für Surface-Mount-Elektronik (stencil electronics). Digital- bzw. Jet-Druck kommt ohne Schablone aus; eine Düse setzt die Paste punktweise ab und punktet, wenn keine Schablone geschnitten werden soll — bei sehr kleinen Stückzahlen, Prototypen und High-Mix-Linien mit vielen Platinentypen, oder wenn auf ausgewählten Pads Paste hinzugefügt/entfernt werden muss. Der Nachteil sind langsamere Taktzeit und teurere Anlagen. Die Wahl ist also eindeutig: Schablonendruck (stencil printing smt) für stabile, hohe Stückzahlen mit gleichmäßigem Auftrag; Digital- vs. Schablonendruck (digital vs stencil printing smt), wenn die Serie High-Mix, ultraklein oder padgenau justierbar sein muss. Die meisten Kunden bleiben schablonenbasiert und nutzen Jet-Druck ergänzend. Wir fertigen die Schablonen und beraten zum Druckprozess passend zu Platinentyp und Losgröße.
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