Sunking PCB

Starrflex-Leiterplattenfertigung

Starrflex entscheidet sich in der Übergangszone — Aufbau, Coverlay und Spannungsweg gemeinsam prüfen.

Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster

Starrflex-Narrativ

Übergangs-Engineering

Flex-/Starrlagen und Bondbereich Dielektrikum/Kupfer vor Freigabe klären.

Bestückungsinterface

Versteifung, Stecker und SMT-Ebenheit beeinflussen Bestückung — klar zeichnen.

Zuverlässigkeitsnachweis

Schliff, elektrischer Test und optionale Umweltsampling.

Prozesskontrollpunkte

  • Starrflex-Aufbau und Pressfolge prüfen, Bondrisiken früh sichtbar
  • Coverlay/Öffnungen mit Starr-Lötstopp-Grenzen abstimmen
  • Außenkontur und Tiefenfräs-Zugaben am Übergang bestätigen

Starrflex-Prüffokus

  • Innen- und Außenlage 100 % AOI
  • Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
  • ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
  • Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
  • Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
  • Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %
  • Schliff in der Übergangszone
  • Flex-Kontur und Coverlay-Registrierung

Projektunterlagen & Prüfung

  • Starr-/Flex-Lagenzahlen und voller Aufbau
  • Übergang, Coverlay, Versteifung und Biegehinweise
  • Material, Finish, Menge und Abnahme

Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ

Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.