Advanced-PCB-Fertigung
Advanced-Boards zuerst routen, dann prüfen — passende Prozessstory statt einer Generik.
Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster
Öffentliches Standardfenster
Standardlagen
1–40L
Min. Leiterbahn / Abstand
2/2 mil
Min. mechanisches Loch
0.15 mm
Min. Laserloch
0.075 mm
Aspektverhältnis
Bis 20:1
Impedanzkontrolle
±5 % (übliche Außenangabe)
Zu boardtypspezifischen Seiten
Ablauf für Advanced
Struktur-Triage
Zuerst dominante Constraint: Dichte, Material, Wärme, Strom oder Biegung.
Parameterstufen
Muster- und Serienfenster können differieren; DFM phasenbewusst.
Nachweisschleife
AOI, E-Test, Röntgen, Schliff und Impedanz strukturspezifisch.
Equipment & digitale Basis
- Laserbohren und Laminierlinien
- LDI-Belichtung in Reinraumklasse 10K
- Vollautomatische VCP-Galvaniklinie
- Eigene ENIG-, OSP- und Harzplug-Linien
- Online-AOI, AVI und automatischer elektrischer Test
- ERP + MES End-to-end-Rückverfolgbarkeit
Projektunterlagen & Prüfung
- Hinweise zur dominanten Constraint
- Gerber, Aufbau und Sonderprozesse
- Muster-/Serienphase, Menge und Abnahme
Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ
Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.