Metallkern-Leiterplattenfertigung
Thermoboards starten mit Aufbau und Dielektrikum — Metallbasis und Wärmepfad vor Kontur/Finish.
Kupferbasis: angemessen bewerben, kein Hauptschwerpunkt.
Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster
Metallkern-Anpassung
Aluminiumbasis
Typisch für LED/Power; Parameter laut Alu-Fähigkeitsblatt.
Kupferbasis
Kupferbasis bei höherem Wärmebedarf; selektiv und je Auftrag.
Dielektrikum & Spannung
Dielektrikumsdicke, Wärmeleitung und Spannungsziele nicht austauschbar.
Prozesskontrolle
- Metallbasis Material/Dicke mit Leiterkupfer abstimmen
- Spannung und Grat bei Bearbeitung der Metallbasis kontrollieren
- Finish und Lötbarkeit anwendungsspezifisch bestätigen
Metallkern-Prüfung
- Innen- und Außenlage 100 % AOI
- Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
- ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
- Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
- Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
- Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %
- Spannungsfestigkeit/Wärme je Auftrag
Projektunterlagen & Prüfung
- Al- oder Cu-Basis, Dicke, Wärme-/Spannungsziele
- Gerber, Kontur und Nut-/Lochanforderungen
- Finish, Menge und Abnahme
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Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.